中芯国际：中芯国际2024年年度报告

公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事和高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘训峰、主管会计工作负责人吴俊峰及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2025年股东周年大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“预测”、“指标”、“展望”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“前景”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节致股东的信............................................................6第三节公司简介和主要财务指标................................................7第四节管理层讨论与分析.....................................................12第五节董事会报告...........................................................35第六节公司治理.............................................................38第七节环境、社会责任和其他公司治理.........................................79第八节重要事项.............................................................89第九节股份变动及股东情况..................................................104第十节财务报告............................................................113 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以折合8英寸标准逻辑为单位。折合8英寸标准逻辑数量等于12英寸标准逻辑数量乘2.25。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节致股东的信 尊敬的各位股东、投资人： 2024年是中芯国际推动高质量发展取得新突破的攻坚之年。面对严峻复杂的国际地缘政治环境、宏观经济形势和深刻变化的行业发展格局，我们积极践行“做强做优做大中芯国际，代表行业参与国际竞争”的初心使命，以“一个中芯、全球运营”的发展蓝图为引领，科学谋划发展战略，深入推进改革创新，各项工作“稳”中向好，“进”中提质，全年销售收入为人民币578亿元，同比增长28%，创历史新高；毛利率19%，产能利用率85.6%。截至2024年末，公司总资产约人民币3,534亿元，折合8英寸标准逻辑月产能达到94.8万片。成绩的取得，离不开广大股东、投资者以及社会各界的关心、支持和帮助。在此，我谨代表公司董事会及管理层向长期以来关心支持中芯国际发展的朋友们致以最衷心的感谢和最诚挚的敬意。 坚持创新驱动，不断提升核心竞争能力。我们始终以对标世界一流企业来提升企业核心竞争力，多项经营指标均创历史新高，产能利用率达到行业领先水平，工艺研发和平台建设稳步拓展，技术迭代和产品升级扎实推进，各类终端应用的快速导入能力显著增强，客户满意度和市场影响力不断提高。坚持开放合作，持续拓展产业链生态圈。将“以客户为中心、为客户创造价值”作为一切工作的出发点和落脚点，深化与消费电子、汽车、物联网、工控、人工智能等行业领军企业的战略合作，加强与国内外顶尖高校、科研院所的产学研协同，开展更具前瞻性的项目研究，工艺研发和平台建设取得重大进展，加快构建具有中芯特点的产业链、生态链、创新链。坚持以人为本，全面推动绿色可持续发展。遵循“为客户创造价值、为股东带来回报、为员工提供舞台、为社会做出贡献”的行为追求，构建公司与员工、社会的利益共同体、事业共同体和命运共同体。积极履行减排降碳责任，建设绿色工厂。持续开展“芯肝宝贝计划”等慈善公益项目，打造更有温度的企业文化。 2025年是中芯国际全面深化改革、推动高质量发展的突破之年。面对挑战与机遇，中芯国际将继续坚持稳中求进工作总基调，立足新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展格局，更好统筹发展与安全，科学谋划发展战略，培育和发展新质生产力，与广大客户和合作伙伴携手为全球集成电路产业的创新发展贡献中芯力量！ 第三节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 附注： (1)加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的净利润/加权平均归属于上市公司股东的净资 (2)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均归属于上市公司股东的净资产 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本年归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益下降，主要是由于资金收益下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际财务报告准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 单位：千元币种：人民币 详情请参阅下文（三）中附注。 (二)同时按照境外会计准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明 √适用□不适用 附注：在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响，应调整长期股权投资的账面价值，同时确认资本公积。对剩余股权终止权益法核算时，将这部分资本公积全部转入当期损益。在国际财务报告准则下，将联营及合营企业被动稀释产生的影响调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 单位：千元币种：人民币 十、非企业会计准则财务指标情况 √适用□不适用 附注：息税折旧及摊销前利润率是按息税折旧及摊销前利润除以营业收入计算。 选取该非企业会计准则财务指标的原因 息税折旧及摊销前利润和息税折旧及摊销前利润率排除了不同资本结构、折旧政策和税负的影响，为报告阅读者提供了公司核心盈利能力及现金流状况的信息。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明□适用√不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 本年息税折旧及摊销前利润增加主要是由于本年晶圆的销售数量增加及产品组合变动所致。本年息税折旧及摊销前利润率下降主要是由于息税折旧及摊销前利润的增长率低于收入的增长率所致。 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第四节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。 报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于行业上行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。 报告期内，本集团实现主营业务收入人民币57,107.7百万元，同比增加28.1%。其中，晶圆代工业务收入为人民币53,246.1百万元，同比增加30.3%。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 √适用□不适用 本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，本集团息税折旧及摊销前利润人民币31,562.3百万元，同比增加16.1%。其业绩变动情况分析详见“第三节公司简介和主要财务指标”之“十、非企业会计准则业绩指标情况”，业绩展望详见“本节六、关于公司未来发展的讨论与分析”。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的