产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长

核心观点 ⚫国内领先的12英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。根据公司业绩快报，公司2024年实现营业收入92.5亿元，同比上升约28%，实现归母净利润5.33亿元，同比上升约152%，实现扣非归母净利润3.96亿元，同比上升约740%，业绩持续改善。公司专注于12英寸晶圆制造代工服务，在第一主轴DDIC业务外，大力投入发展CIS、PMIC、MCU和Logic等技术平台，制程工艺涵盖150-55nm范围。目前40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。 ⚫晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。半导体市场增长势头强劲，代工需求上升。据世界半导体贸易统计协会数据，2024年第四季度全球半导体市场同比增长17%到1709亿美元，较24Q3环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元，同比增长19%。24年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460亿元人民币，同比增长12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求；与此同时，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，据TrendForce预计近年来中国大陆在纯代工市场的份额将保持增长态势，中国大陆晶圆代工行业有望持续增长。 ⚫产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，月产能由2021年的4.75万片增长至24H1的12万片，产能利用率持续维持饱和状态；持续扩产中高端CIS产能，预估2025年CIS晶圆代工产能将提升至7-8万片/月。公司持续投入研发，不断改善产品结构，2024H1公司55nm制程占主营业务收入的比例提升至9%，随着产品结构中55nm及以下制程比重持续增加，ASP有望提升。在下游应用方面，汽车电子需求旺盛，公司积极布局汽车芯片领域，联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态体系。公司产品陆续通过车规级认证，为未来公司发展打开天花板。 蒯剑021-63325888*8514kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860514050005香港证监会牌照：BPT856韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860523080004薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn执业证书编号：S0860524110001 盈利预测与投资建议 ⚫我们预测公司24-26年每股净资产分别为10.41、11.32、11.91元，根据可比公司25年平均3.05倍PB估值水平，给予34.52元目标价，首次给予买入评级。 朱茜zhuqian@orientsec.com.cn 风险提示 ⚫下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期。 目录 1聚焦12英寸晶圆代工，业绩持续改善.........................................................5 1.1国内领先晶圆代工厂，致力于多元化工艺....................................................................51.2营收持续增长，盈利能力稳步提升...............................................................................7 2晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著..................................................10 2.1终端产品带动全球晶圆代工需求增长..........................................................................102.2中国晶圆代工行业国产替代需求显著..........................................................................132.3国家重点支持集成电路行业的发展.............................................................................15 3产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场.....................................16 3.1持续扩充CIS产能，产能利用率饱和.........................................................................163.2不断加强研发创新能力，持续优化产品结构...............................................................193.3汽车电子市场景气，公司发力车载芯片......................................................................21 盈利预测与投资建议....................................................................................24 盈利预测..........................................................................................................................24投资建议..........................................................................................................................25 风险提示......................................................................................................25 图表目录 图1：2024年第四季度全球前十大晶圆代工业者营收排名（单位：百万美元）...........................5图2：公司主要制程及工艺平台的演进情况..................................................................................6图3：公司不同工艺平台收入占比情况.........................................................................................6图4：公司技术蓝图......................................................................................................................6图5：公司股权结构（截至2024Q3）..........................................................................................7图6：公司核心技术人员简介.......................................................................................................7图7：公司营业收入变化情况.......................................................................................................8图8：公司不同制程收入情况.......................................................................................................8图9：公司不同客户归属地收入情况.............................................................................................8图10：公司归母净利润变化情况..................................................................................................9图11：公司毛利率保持增长态势..................................................................................................9图12：公司费用率低位稳定.........................................................................................................9图13：公司营业收入主要由主营业务收入构成..........................................................................10图14：公司研发投入保持同比上涨............................................................................................10图15：公司研发团队规模壮大...................................................................................................10图16：公司员工受教育程度分布情况（截至24H1）.................................................................10图17：全球集成电路市场规模变化情况.....................................................................................11图18：全球晶圆代工市场规模变化情况.....................................................................................11图19：全球电视市场规模（出货量，单位：亿台）...................................................................11图20：全球平板电脑/笔记本电脑市场规模（出货量，亿台）....................................................11图21：全球智能手机市场规模（出货量，单位：亿台）............................................................12图22：各终端产品所需DDIC数量情况.....................................................................................12图23：全球CIS市场规模及预测.....................