赛微电子机构调研纪要

调研日期: 2025-03-21 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年,于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。 第一部分:公司介绍 上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。赛微电子专注MEMS芯片制造主业,努力提升境内外产线的产能利用率及良率。公司看好万物互联与人工智能背景下智能传感芯片行业的未来发展空间,同时对自身的MEMS芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。 公司组织安排了北京FAB3产线洁净间参观活动。 第二部分:上市公司解答提问,主要如下: 1、请问MEMS行业的发展情况如何? 答:随着万物互联与人工智能的兴起,作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代,MEMS技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2024》,全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元,CAGR(年均复合增长率)达到5%。 2、请介绍MEMS市场需求变化及对公司产品结构的影响?北京产线在2024年的MEMS收入构成情况如何?贡献收入的主要是哪些产品?未来是否还有进一步增长的潜力?公司是否能提供集团整体MEMS业务的业绩指引? 答:整体而言,MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。公司服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业,能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。 瑞典FAB1&FAB2在2024年的订单、生产与销售状况良好,尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售实现大幅增长,在瑞典MEMS收入结构中的占比迅速上升。 北京FAB3在2024年继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现超过300%的增长,尤其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售实现了倍数增长,且拥有进一步增长的潜力。 由于MEMS业务的市场及订单情况变化较快,瑞典与北京产线又分别属于不同的发展阶段、面临不同的下游客户变化情况,且损益情况的影响因素较多,公司目前难以提供具体指引;但相信在正常情况下集团MEMS业务的规模体量将得到进一步扩大。 3、2024年,公司MEMS业务毛利率整体保持稳定,瑞典产线与北京产线的产品结构有何差异?毛利率有何区别? 答:瑞典产线运营了超过20年,产品及客户类别丰富,工艺开发业务占比较高,且由于折旧摊销压力较小,MEMS业务的整体毛利率高于仍比较“年轻”的北京产线。虽然MEMS晶圆制造业务在当前阶段的毛利率较低,但北京产线MEMS工艺开发业务的毛利率却并不低于瑞典产线。 4、北京产线的工艺能力是否差于瑞典产线? 在产线定位方面,公司此前定位瑞典与北京产线是分工协作的互补关系,即瑞典产线可以继续专注R&D并导入客户,继续专注欧美市场,北京产线则可以提供规模量产能力,弥补瑞典产能不足的情况,先专注生产,再逐步积累工艺开发及市场开拓能力,把握亚洲市场的巨大机会。 但后续由于国际政治经济环境的剧烈变化,虽然公司仍由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源,下辖瑞典产线与北京产线以及位于瑞典、美国、香港的其他子公司;在资金、市场、管理等方面统一调度安排;但由于无法进行直接技术交流,且分属于中试线、量产线,各自面对的客户需求及订单结构存在巨大差异,瑞典与北京产线在工艺能力的积累与发展方面也产生了差异。简单而言,产线的工艺能力服从于客户需求,虽然北京产线的运营时间较短、工艺积累不如瑞典丰富,但在一些国内产业更为领先或者国产替代需求强烈的领域(如智能汽车的MEMS微振镜需求、手机的BAW滤波器需求),北京产线的工艺能力优于瑞典产线。在激烈竞争的国内环境下,预计北京产线的工艺能力将迅速积累并不断迭代提高。 5、2024年,公司归母净利润亏损1.7亿元,造成该亏损的主要原因?其中北京产线折旧的影响金额是多少?未来折旧是否还会增加? 答:如公司在年报中所介绍,公司2024年业绩亏损的主要原因是一方面公司北京MEMS产线(北京FAB3)的产能爬坡持续推进,随着晶圆品类的不断丰富,研发投入增加、工厂产能继续扩充建设,工厂运营支出进一步扩大,叠加折旧摊销因素,北京产线的亏损扩大,抵消了瑞典产线的盈利增长,导致公司MEMS主业整体亏损;另一方面随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧,公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了50%,未能如上年为公司贡献盈利。此外,公司持续增加对MEMS业务的投入,报告期内销售费用、管理费用、财务费用增长,研发费用则在上期3.57亿元的水平上进一步增长至4.55亿元,继续保持了较高的投入强度。 其中北京产线固定资产折旧的影响金额超过了1亿元,根据当前及未来投资规划情况,预计折旧金额将进一步增长。 6、请问贵公司北京FAB3的新增产能如何进行消化? 答:北京FAB3已实现产能1.5万片/月,正在分阶段向3万片/月产能扩充,并持续扩大晶圆类别及客户领域,尤其是具备量产潜力的领域及产品,产能扩充会充分考虑业务节奏,与客户采取灵活合作模式,提高精准度与匹配度。 截至目前,北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元(IMU)、温湿度等MEMS器件,同时对于压力、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。 北京FAB3将继续密切关注市场环境动态,深化全国重点区域与海外布局,注重分析产品在不同应用领域的特点,持续提升运营能力。 7、公司瑞典与北京产线的产能利用率仍处于较低水平,公司对此有何规划?与此同时,公司为何还同时在计划建设深圳及怀柔产线? 答:对于公司瑞典FAB1&2产线,继续保持了全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力,拥有优质的客户群体,保持充足的在手订单,工厂运营状况良好,拥有可预期的新扩充产能,需要做的是继续服务客户、获取更多订单,提高产能利用率。对于公司北京FAB3产线,随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜等产品的量产爬坡,以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产,以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进,客户及订单需求持续增加,需要做的是充分重视工艺及良率,特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性,推动产能利用率的持续提升。 公司怀柔、深圳的产线与北京Fab3的定位不同,北京Fab3为量产线,产能较大且正在爬坡中;怀柔、深圳产线的定位是MEMS晶圆的中试线和研发平台,能够更好地承接客户的早期需求。但该两条中试线均仍在筹建阶段,距离形成业务承接能力仍需一定时间。 8、公司如何看待MEMS行业的纯代工模式及IDM模式? 答:在我们看来,每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的,公司非常尊重各类厂商(包括客户)自身的战略考虑。但同时我们也应看到,半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点,且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务,另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业,基于长期的工艺开发及生产实践,在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术,在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势,Fabless(无晶圆厂)模式或Fablite(轻晶圆厂)设计公司与我们合作,可以避免巨大的固定资产投入,可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面,并参与市场竞争。 综合而言,IDM模式与Fabless或Fablite模式(对应与纯Foundry厂商合作)相比各有优劣,将会是业界长期共存的商业发展模式。 9、近年来国内MEMS厂商持续增加,公司是否即将面对国内激烈的竞争环境?请问公司与其他MEMS厂商相比,业务上是否存在差异性,竞争优势和劣势有哪些? 答:的确在下游应用市场日趋繁荣的背景下,国内MEMS厂商在持续增加,建设及投产的MEMS产线已超过50条,竞争将日趋激烈。 在当前竞争格局下,公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年,存在着显著的竞争优势,主要如下:(1)突出的全球市场竞争地位;(2)先进的制造及工艺技术,掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块;(3)标准化、结构化的工艺模块;(4) 覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验;(5)产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队;(6)丰富的知识产权;(7)中立的纯晶圆厂模式;(8)前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。公司截至目前也尚存在一些劣势,即整体产能及营收规模较小,生产管理精细度有待提高,规模效应尚待释放,工艺优势尚未得到完全发挥和体现,境内产线团队的人机磨合与量产实践仍在持续进行中,生产制造及良率的稳定性尚待提高。相比其他排名在后的代工厂商以及中国境内的新兴厂商,公司的瑞典产线Fab1&2一直保持领先,北京产线Fab3到目前为止也已初步展现规模量产能力,在MEMS工艺技术的广度及深度方面,以及产品及客户积累等方面,公司旗下产线也均体现出巨大的、待释放的发展潜力。 10、请问公司研发投入总额占营业收入比重较大的原因以及未来变化趋势? 答:公司研发投入总额占营业收入比重较大的原因在于,在外界非商业因素干扰公司瑞典FAB1&FAB2与北京FAB3技术交易的背景下,公 司北京FAB3持续加大投入,自主探索相关生产诀窍,积累开展MEMS业务所需的基础工艺及专用工艺,以通过本土自主可控技术,为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。 为了满足各类日益增长的客户需求,公司持续提高研发效率,加强人才培养和引进,促进子公司之间的资源共享与技术互补;与此同时,公司根据业务发展的实际需要,与外部高校、企业开展科研项目合作,以完善整体研发体系,共同提高基础性及应用性研发工作的效率。经过数年的发展沉淀,北京FAB3已取得了丰富的研发成果,形成了坚实的工艺基础,为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件。 今后公司将一如既往地重视创新,在创新决策环节充分论证,以市场为第一导向,重视平衡创新的前瞻性与风险性;在创新实施环节优化创新组织机制,充分发挥技术人员的创新积极性,提高实施过程中的管理效率,并重视财务资金的合理筹划与风险管理。 11、请问公司与武汉敏声合作的产线产能是多少?武汉敏声计划自建产线是否影响双方的合作? 答:公司与武汉敏声合作共建的产线目前产能为2,000片晶圆/月,可扩展至1万片晶圆/月的水平。公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系,双方共同投入数亿元购买设备建设专线,双方合作的联合产线正在持续提高产能及出货量,公司来自武汉敏声的订单持续增长,双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多,市场空间较大(尤其是国产替代),公司北京FAB3产线虽然单体产能较大,但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断,担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求,因此提前进行产能布局,不影