2024年公司业绩稳健增长,营收9.05亿元(同比+31.05%),归母净利润3.34亿元(同比+32.69%),扣非归母净利润3.40亿元(同比+34.35%)。Q4单季表现突出,营收2.84亿元(同比+65.08%,环比+17.36%),归母净利1.21亿元(同比+121.30%,环比+20.10%),扣非归母净利1.17亿元(同比+94.09%,环比+21.36%)。毛利率73.31%(同比+0.84pct),净利率36.88%(同比+0.45pct);Q4单季毛利率66.18%(同比-9.43pct,环比-11.51pct),净利率42.52%(同比+10.80pct,环比+0.97pct),主要受会计准则影响(质保费用由销售费用转至营业成本)。
公司8600机型对标爱德万93K,是下一代平台,23年推出SEMICON,24年以验证为主,聚焦高算力、AI、SoC等复杂芯片,充分受益国产AI芯片需求。发行可转债拟募资不超过10亿元,其中7.59亿元投入自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下板卡可用通用芯片,1.6Gbps及以上需依赖自研高端芯片,自研芯片是高端化关键,公司上市前已布局,2022年与国内芯片设计企业合作,已完成低主频芯片技术积累。
盈利预测与投资评级:维持2025-2026年归母净利润4.6/5.4亿元,2027年6.0亿元,对应动态PE分别为43/36/32X,维持“增持”评级。风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期。