FCGBA封装基板持续投入

核心观点与关键数据

• FCBGA 封装基板进展：公司 FCBGA 封装基板项目整体投资超 35 亿元，第一期第一阶段产能已进入小批量生产阶段。已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善，应用领域包括服务器、AI 芯片、智能驾驶等。预计 2025 年小批量订单逐步上量，将持续投入提升技术能力，加大市场拓展力度，争取 2025 年完成海外客户产品认证。
• CSP 封装基板回暖：2024 年 CSP 封装基板业务产值稳步上升，主要因主要存储客户份额提升和产品结构优化。珠海 CSP 项目亏损主因产能利用率不足，但第四季度订单已回暖。公司将采取措施提升大客户订单份额，并扩充 AP、车载产品线，优化产品结构。
• AI 服务器与光模块：公司在 AI 领域布局 PCB 和半导体业务。PCB 领域宜兴硅谷聚焦服务器、交换机等赛道，北京兴斐启动产线升级改造增加 AI 服务器领域产品产能。半导体领域 IC 封装基板配套 CPU、GPU 等芯片，ATE 半导体测试板满足芯片全流程测试需求。2024 年整体经营稳定，拟增加 AI 服务器领域产品产能。

研究结论

• 2024 年盈利预测：归母净利润预计亏损 1.7-2 亿元，主要受 FCBGA 封装基板项目费用投入、宜兴硅谷和广州兴科亏损、参股公司锐骏半导体公允价值变动损失、资产减值及递延所得税资产转回等影响，合计影响税后净利润约 1.8 亿元。
• 财务预测：预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 60/70/81 亿元，归母净利润分别为 -2/0.6/4.0 亿元。
• 投资建议：当前股价对应 2026 年 PE 为 56 倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济波动、PCB 市场竞争、应收账款、原材料价格波动、新增产能消化等风险。