助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入

核心观点与关键数据

兴森科技聚焦算力芯片配套的FCBGA封装基板项目，该项目为公司的战略性投资，主要服务于国内高端芯片国产化需求。目前项目处于市场拓展和小批量生产阶段，订单规模较小，整体仍处于亏损状态。已完成验厂客户数达两位数，并有海外客户完成验厂，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶等。公司已完成从打样到小批量量产的突破，但产能利用率较低，未来放量节奏取决于行业复苏和客户订单导入。低层板已进入小批量量产，高层板产品封测和可靠性验证持续推进，预计2024年第4季度开始投料生产。

子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务，面向存储、射频、传感器芯片等领域。当前行业景气度较低，但经过去库存，最坏时期已过，未来有望随经济企稳逐步回暖。公司CSP封装基板9月份订单量创新高，预计2025年成为利润增长点。公司将继续拓展射频、多层板等高单价产品，提升高附加值产品比例。

子公司北京兴斐聚焦高密度PCB领域，产品包括HDI板、类载板等，应用于高端手机主板、光模块等。年中启动产线升级改造，增加AI服务器、高端光模块等产能，把握AI时代机遇。光模块景气度高，盈利能力强，预计2025年逐步上量，未来几年将成为重要增量业务。

投资建议与风险提示

预计公司2024/2025/2026年分别实现收入60/70/80亿元，归母净利润0.2/2/4亿元，对应2024-2026年PE分别为1024倍、100倍、50倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

主要风险包括宏观经济波动、PCB市场竞争、应收账款、原材料价格波动、新增产能消化等。

公司简介

中邮证券是中国邮政集团有限公司控股的证券类金融子公司，提供证券经纪、投资咨询、资产管理等业务，在全国多地设有分支机构。