电子行业周报：通用型AIAgent“Manus”横空出世，阿里推出QwQ-32B全新推理模型

通用型AI Agent“Manus”横空出世，阿里推出QwQ-32B全新推理模型 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌上周回顾 分析师：高永豪S1050524120001gaoyh7@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 3月3日-3月7日当周，申万一级行业整体处于分化态势。其中电子行业上涨2.74%，位列第9位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为62.56。 电子行业细分板块比较，3月3日-3月7日当周，电子行业细分板块整体处于上涨态势。其中，品牌消费电子、半导体设备、光学元件板块的涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计、LED板块估值水平位列前三，半导体材料、分立器件板块估值排名本周第四、五位。 ▌中国的创业公司Monica发布全球首款通用型AIAgent“Manus”，国产算力部署正高歌猛进 中国创业公司Monica于2025年3月6日发布的一款通用型AI Agent产品“Manus”。从产品定位上来说，这是一款全球首款真正意义上的通用AI Agent，不仅仅是对话式AI工具，而是能将想法付诸实践、解决问题的自主智能体，是人机协作的新范式。其核心优势包括三个方面，1）自主执行能力：通过多智能体架构在云端虚拟机中运行，可自主调用浏览器、代码编辑器、文件处理器等工具，完成从任务拆解到成果交付全流程操作，如处理压缩文件解压、跨平台数据整合、代码生成与测试等复杂任务。2）云端异步处理：支持用户提交任务后离线，待完成后通过通知获取结果，适用于耗时的数据分析或市场调研。3）持续学习与记忆：能根据用户历史偏好优化输出形式，并可通过多轮交互动态调整执行策略。其技术底座融合了深度学习、自然语言处理及多模态交互能力，其GAIA基准测试成绩达到SOTA水平，显著优于OpenAI的Deep Research模型。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：关注昇腾产业链及存储料号涨价》2025-03-042、《电子行业周报：阿里巴巴资本开支大增，Figure与1x新款人形机器人分别亮相》2025-02-233、《电子行业周报：苹果选择阿里巴巴合作，新款iPhoneSE即将问世》2025-02-17 GAIA（General AI Assistants）是一个面向通用AI助手能力的基准评测体系，由Meta AI（FAIR）、Hugging Face等研究团队于2023年提出。其中分为三个级别，Lv1、Lv2、Lv3，难度依次递增。Manus在Lv1和Lv3级别测试中评分显著高于第二批OpenAI DeepResearch。 值得关注的是，Manus目前只开放邀请码机制，其背后的主要原因是服务器容量的限制，目前该团队的服务器资源完全 是按照行业里发的一个demo水平来准备的。因此，在Manus以及Deepseek闪耀全球AI圈的同时，我们不得不承认其背后算力资源的紧张，算力的部署是其AI模型能承载更高吞吐量的基石。在英伟达H20或将被限制的情况下，以昇腾为首的国产算力先锋力量正在扛起国产算力自主可控的大旗，请密切关注昇腾整体产业链。 ▌阿里Qwen团队发布最新QwQ-32B大语言模型，在多项基准评测硬刚DeepSeek-R1 阿里Qwen团队与2025年3月6日发布其最新研究成果QwQ-32B大语言模型。其模型参数量为320亿，其性能表现能力在多 项 基 准 评 测 硬 刚DeepSeek-R1。1）在 测 试 数 学 能 力 的AIME24评测集上，表现与DeepSeek-R1相当，远胜于o1-mini及相同尺寸的R1蒸馏模型；2）在评估代码能力的LiveCodeBench中，与DeepSeek-R1表现相当；3）在Meta首 席 科 学 家 杨 立 昆 领 衔 的“ 最 难LLMs评 测 榜 ”LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力IFEval评测集、加州大学伯克利分校等提出的评估准确调用函数或工具方面的BFCL测试中，得分均超越了DeepSeek-R1。 我们认为，国内的AI大模型“军备竞赛”已经正式开启，每家模型厂商的模型的领先优势都只是暂时性的，各家厂商的模型能力处于螺旋交替领先的趋势在不断往更高水平迈进，因此包括阿里、字节、腾讯、百度、Deepseek以及Monica对于算力的投资以及部署正在史无前例的加速中，并且算力资源的整合能力已经成为各大厂商的聚焦点，从各大厂商不断提升其资本开支就能够得到充分验证，国内的AI基础设施建设今年正式开始，请密切关注算力基础设施部署相关产业链： 国产RISC-V产业链相关：芯原股份、上海复旦微电子、北京君正等、中兴通讯等。 半导体先进制程相关产业链，晶圆代工：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技；HBM相关：精智达、赛腾股份；光刻机相关：茂莱光学、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。 昇腾910C相关产业链，连接器：意华股份、华丰科技；电源：泰嘉股份；散热：英维克、高澜股份；PCB/CCL/ABF载板：深南电路、南亚新材、兴森科技；上游材料：华海诚科、强力新材等；相关设备：芯源微、文一科技等。 AI数据中心建设以及租赁相关：数据港、海南华铁、奥飞数据、科华数据、中贝通信等。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预 期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、股票组合及其变化.......................................................................61.1、本周重点推荐及推荐组............................................................61.2、海外龙头一览....................................................................72、周度行情分析及展望.....................................................................102.1、周涨幅排行......................................................................102.2、行业重点公司估值水平和盈利预测..................................................123、行业高频数据...........................................................................163.1、台湾电子行业指数跟踪............................................................163.2、电子行业主要产品指数跟踪........................................................184、近期新股...............................................................................224.1、兴福电子（688545.SH）：专注湿电子化学品领域的国家级“IC独角兽”企业.............224.2、先锋精科（688605.SH）：深耕半导体设备精密零部件领域的国家级专精特新“小巨人”企业235、行业动态跟踪...........................................................................265.1、半导体..........................................................................265.2、消费电子........................................................................275.3、汽车电子........................................................................296、行业重点公司公告.......................................................................317、风险提示...............................................................................36..........................................................................................38 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测.........................................................7图表2：海外龙头估值水平及周涨幅.......................................................8图表3：费城半导体指数近两周走势.......................................................8图表4：费城半导体指数近两年走势.......................................................8图表5：3月3日-3月7日行业周涨跌幅比较（%）..........................................10图表6：3月7日行业市盈率（TTM）比较...................................................10图表7：3月3日-3月7日电子细分板块周涨跌幅比较（%）..................................11图表8：3月7日电子细分板块市盈率（TTM）比较...........................................11图表9：重点公司周涨幅前十股票.........................................................12图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测............................................12图表11：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................16图表12：台湾半导体行业指数近两年走势..................................................16图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势........................................16 图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势........................................16图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势..............................................17图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势..............................................17图表17：台湾光电行业指数近两周走势....................................................17图表18：台湾光电行业指