机械设备行业跟踪周报：推荐工程机械内需超预期机会；布局AI芯片国产化带来的设备投资机会

机械设备行业跟踪周报 证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 推荐工程机械内需超预期机会；布局AI芯片国产化带来的设备投资机会 增持（维持） 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、迈为股份、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【工程机械】2月挖机国内销量同比+99%，看好国内工程机械超预期复苏 2025年2月销售各类挖掘机19270台，同比增长52.8%。其中国内销量11640台，同 比增长99.4%；出口量7630台，同比增长12.7%。1-2月共销售挖掘机31782台，同比增长27.2%；其中国内销量17045台，同比增长51.4%；出口14737台，同比增长7.37%，国内外表现均超市场预期，其中国内表现更加亮眼。为了迎合上一轮周期快速上行带来的增量需求，行业头部厂商的产能快速扩张，我们预估2024年行业产能利用率仅约 2025年03月09日 证券分析师周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 证券分析师韦译捷 执业证书：S0600524080006 weiyj@dwzq.com.cn 行业走势 40%。若行业2025年快速复苏，我们预计行业产能利用率有望恢复至60%左右的水平。机械设备沪深300 产能利用率的提升将有效压降固定生产成本，2025年挖机板块将迎来国内外共振行情， 周期较快复苏背景下看好规模效应带来的利润端改善。推荐三一重工、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压。 【半导体设备】AI浪潮下国产芯片不断发展，看好制造端设备受益 DeepSeek显著降低大模型训练成本，且加速AI应用落地，驱动国产AI芯片需求持续 增长带动上游制造链扩产需求，带来制造端设备投资机会：（1）国产AI芯片制造采用7nm及更高的先进制程，国内先进制程扩产有望加速，刻蚀、薄膜沉积等设备有望充分受益；（2）国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，利于设备国产化，先进封装如键合设备等有望受益；（3）国产AI芯片的功耗、管脚数等都对测试设备提出了更高的要求，看好国产封测设备龙头在AI芯片高端测试领域的突破。 投资建议：（1）先进制程：北方华创、中微公司、微导纳米、中科飞测、精测电子。 （2）先进封装：晶盛机电、迈为股份、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光、大族激光。（3）后道封测：华峰测控、长川科技。 【人形机器人】硬件降本&模型端能力提升，具身智能人形机器人加速落地 �行业层面：25年人形机器人有望率先于工厂端放量，以乐聚、优必选等头部企业为 例，目前在工厂中从事搬运码垛等业务的效率已经达到人工的50%。②硬件端：机器人是否要做成人形的讨论始终存在，但机器人最先放量、兑现到报表确定性高是灵巧手（或灵巧上身），此外行星减速机的应用长期以来被市场低估，以国产工业机器人为例，乐聚机器人全身使用行星减速机、优必选、智元等下半身也使用行星减速机，尽管丝杠在承重等方面表现更加优异，但考虑到短期量产和降本，我们认为行星减速机有望率先放量。③模型端：语言模型—多模态模型—具身模型，难度数量级飙升，目前模型端是人形机器人实现真正泛化应用的壁垒。海外特斯拉坚持端到端，而国内厂商大多采用分层模型。而阻碍模型端发展的原因，主要是缺乏机器人实操大数据训练，而模拟仿真短期内难以解决sim2real的问题。但远期来看，人形机器人作为AI的最佳载体，有望伴随AI技术的进步充分受益，不断加速产业化进程。投资建议：看好三条人形机器人重要产业链。1）T链主线：推荐【三花智控】【拓普集团】【绿的谐波】【北特科技】【�洲新春】【鸣志电器】等；2）华为链：推荐【雷赛智能】【赛力斯】【埃夫特】【兆威机电】【拓斯达】等；3）Figure产业链：建议关注【领益智造】【银轮股份】等；4）1X产业链：建议关注【南山智尚】【云中马】【中坚科技】等；4）多链共振：推荐【优必选】【中大力德】【柯力传感】【安培龙】等，建议关注【豪能股份】。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 26% 21% 16% 11% 6% 1% -4% -9% -14% -19% 2024/3/82024/7/72024/11/52025/3/6 相关研究 《沙漠里寻找新蓝海——详解油服设备、工程机械、光伏设备出海中东新机遇》 2024-09-10 《推荐下半年内外需均持续改善的工程机械；建议关注中东订单加速&估值底部的油服装备》 2024-09-08 1/20 东吴证券研究所 内容目录 1.建议关注组合4 2.近期报告4 3.核心观点汇总4 4.行业重点新闻14 5.公司新闻公告15 6.重点高频数据跟踪17 7.风险提示19 2/20 东吴证券研究所 图表目录 图1：2025年2月制造业PMI为50.2％，环比提升1.1pct17 图2：2024年12月制造业固定资产投资完成额累计同比+9.20%17 图3：2024年12月金切机床产量8.0万台，同比+35%17 图4：2025年1月新能源乘用车销量74.5万辆，同比+10.5%（单位：辆）17 图5：2025年2月挖机销量1.9万台,同比+52.8%（单位:台）18 图6：2025年1月小松挖机开工66.2h，同比-17.2%（单位：小时）18 图7：2025年1月动力电池装机量38.8GWh,同比+20%18 图8：2024年12月全球半导体销售额569.7亿美元，同比+17.1%18 图9：12月工业机器人产量71382台，同比+36.7%18 图10：12月电梯、自动扶梯及升降机产量为13.9万台,同比-0.7%18 图11：2024年11月全球散货船新接订单量同比+71%19 图12：2025年1月我国船舶新接/手持订单同比分别-80%/+47%19 表1：建议关注组合4 3/20 1.建议关注组合 表1：建议关注组合 所处领域建议关注组合 光伏设备晶盛机电、迈为股份、捷佳伟创、奥特维、双良节能、帝尔激光、高测股份、金博股份、罗博特科、金辰股份 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科 半导体设备技、富创精密、芯源微、华峰测控、万业企业、新莱应材、华兴源创、英杰电气、汉钟精 &零部件机、至纯科技、正帆科技、赛腾股份、神工股份 工程机械 三一重工、恒立液压、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、安徽合力、艾迪精密、柳工、山 推股份、中国龙工 东吴证券研究所 通用自动化怡合达、埃斯顿、绿的谐波、海天精工、秦川机床、国茂股份、创世纪、伊之密、华中数控、科德数控、纽威数控、华锐精密、华辰装备、欧科亿、国盛智科、新锐股份 油气设备中海油服、杰瑞股份、海油工程、中密控股、纽威股份、石化机械、博迈科 锂电设备璞泰来、先导智能、杭可科技、赢合科技、东威科技、曼恩斯特、海目星、骄成超声、联赢激光、洪田股份、利元亨、先惠技术 激光设备柏楚电子、锐科激光、杰普特、德龙激光 仪器仪表普源精电、鼎阳科技、坤恒顺维、优利德 检测服务华测检测、广电计量、谱尼测试、电科院、安车检测 轨交装备中国中车、中铁工业、思维列控、康尼机电 船舶集运中国船舶、中国动力、中国重工、中集集团、中远海发 数据来源：Wind，东吴证券研究所整理 2.近期报告 【半导体设备】深度报告：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续 突破 【人形机器人】点评报告：重视行星价值重估&谐波确定性 【人形机器人】点评报告：我们离真正的具身智能大模型还有多远？ 【盛美上海】点评报告：2024年报点评：2024年业绩高增，看好公司平台化产品 放量 【普源精电】点评报告：2024年业绩快报点评：Q4营收同比+22%，解决方案贡献 明显 3.核心观点汇总 4/20 东吴证券研究所 半导体键合设备深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破半导体封装技术不断发展，键合种类多元：键合（Bonding）是通过物理或化学的方 法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（TemporaryBonding）和永久键合（PermanantBonding）。 传统封装方式主要为引线键合，实现电气互联：传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切割为晶粒后，使晶粒贴合到相应的基板架上，再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连，实现电气连接，最后用外壳加以保护。2024年我国引 线键合机进口市场空间约6.18亿美元，海外K&S（库力索法）、ASM为半导体键合机龙头，国内奥特维等积极突破中。 先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合为未来趋势：后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸，键合技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（HybridBonding）的演变，追求更快的互联速度。混合键合仅需要铜触点，能够实现更高密度互联，工艺难点主要在于光滑度、清洁度和对准精度，先进HBM/NAND将陆续全面导入混合键合。根据BESI，2030年混合键合设备需求有望达28亿欧元，约200亿人民币。 先进封装下晶圆变薄，临时键合&解键合应运而生：晶圆减薄工艺成为先进封装的核心工艺，超薄晶圆的诸多优点直接推动3D堆叠层数提高。在一些先进的封装应用中， 需要将晶圆减薄至10μm以下，晶圆减薄工艺需要引入临时键合、解键合以提供机械支撑。 投资建议：国内重点推荐拓荆科技（混合键合），迈为股份（混合键合、临时键合、解键合），芯源微（临时键合、解键合），奥特维（引线键合），建议关注百傲化学（芯慧联）；海外关注BESI、EVG、SUSS、ASMPT等。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。 船舶行业2025年度策略：船厂迎来盈利拐点，供给刚性下行业景气延续 2024年订单、船价维持高位，新造船市场延续高景气：（1）签单：2024年全年船厂新签订单1.7亿载重吨、6581万修正总吨，同比分别增长31%、34%，新签订单金额2038亿美元，同比增长55%。分船型，除散货船外，主要船型均表现良好，其中集装箱船增速最快，占比提升明显。（2）船价：2024年末新造船价格指数为189，较年初提升6%，同期各船型新造船价格指数均有所提升，其中集装箱提升13%、油轮提升7%、散 5/20 东吴证券研究所 货船提升6%、气体运输船提升5%。供给刚性下，船厂降价接单意愿薄弱。（3）在手与交付：截至2024年末，全球船厂在手订单合计3.65亿载重吨/1.57亿修正总吨，较年初增长30%/19%，同期全球船厂交付量合计8887万载重吨/4100万修正总吨，同比增长1%/15%。全球船厂手持订单覆盖率3.8年，位于历史高点，同期手持订单运力占比12%，位于历史较低水平。 供需缺口难以消解，造船行业景气度有望延续至2030年后：我们认为船舶行业供需缺口短中期难以消解，造船行业景气度有望持续：（1）供给端，中国以外船厂难以扩张产能，2030年产能仅：2024年全球船厂产能、活跃船厂数分别为0.5亿CGT、402家，较2011年高点分别下降26%、60%，而同期全球船队规模增长了58%。当前造船产能正在逐步修复，但较上一轮周期供给端仍具备明显刚性，