AI智能总结
行业研究 Deepseek加速端侧落地,算力受益长期成长 --通信及电子20250210周报 国都证券核心观点 1)摘要 证券研究报告国内AI公司深度求索发布最新模型DeepSeek-R1,DeepSeek-R1在性能上对标全球领先水平,并且具有明显的成本优势,同时实现全面开源,DeepSeek R1的发布及其具备的各项优势,有望使得AI应用加速落地,端侧持续受益。随着端侧算力的增强,端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用,特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI应用商业化有望提速,AI应用场景将有望和消费电子等场景深度结合,进入百花齐放的时期。在算力环节我们优先推荐国内晶圆代工环节,首推龙头中芯国际和华宏公司,同时建议关注上游设备,半导体设备行业在成熟制程扩产、国产化替代以及国产设备技术突破的共同推动下,保持快速增长,同时在先进制程工艺以及设备领域,国内各大厂商也相继取得进展,进一步提升国内半导体产业链上限,我们重点推荐中芯国际、北方华创、拓荆科技。当前消费电子景气仍处改善趋势中,一方面是下游需求有所复苏,另一方面是产品形态仍在持续创新发展,AI技术推动了新的终端产品出现,包括AI PC、AI手机、AI眼镜等新品都进一步刺激了需求增长,我们继续推荐消费电子核心标的立讯精密和歌尔股份。 2)行业观点更新 2.1 AI算力:AI自2023年爆发以来,海外剧透通过前期的算力积累和AI大模型的持续迭代,目前已经逐渐进入AI的商业落地,国内的AI厂商以及互联网巨头也进入大规模部署AI业务阶段。2025年春节,DeepSeek-R1发布,国产大模型迈上新台阶,国产半导体产业链有望得益于DeepSeek的算法优势打开新的发展空间,重点受益板块包括代工、GPU、ASIC芯片等各个环节,重点推荐中芯国际、华宏公司、海光信息、全志科技、广和通等。2.2半导体:半导体设备作为自主可控的核心板块,将持续受益于国产替代的加速推进。从行业基本面看,一方面半导体设备下游的电子消费行业在2024年三季度以来持续回暖,推动包括存储在内的价格同比实现10%以上增长;另一方面,在美国加强对国产半导体行业限制的背景下,半导体国产化替代将加速推进,对于国内厂商来说,将会获得更大的市场空间,半导体设备核心公司三季报新签订单均保持稳定增长。 2.3消费电子:2025年国家发改委支持消费品以旧换新,对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),按产品销售价格的15%给予补贴,每位消费者每类产品可补贴1件,每件补贴不超过500元。同时全球AI应用商业化正逐渐提速,AI应用场景将有望和消费电子等场景深度结合,进入百花齐放的时期。包括AI PC、AI手机、智能眼镜、耳机、智能家居等纷纷融入AI。AI新兴终端形态各异,为大模型提供了落地新载体,2025年各种形态的终端将迎来更多的产品和参与厂商,推动消费电子板块景气不断提升。 [tab_ese r h]研究员:王树宝电话010-84183369Email:wangshubao@guodu.com执业证书编号:S0940522050001 独立性申明:本报告中的信息均来源于公开可获得资料,国都证券对这些信息的准确性和完整性不做任何保证。分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 3)上周行业板块表现统计及原因剖析 受DeepSeek-R1大模型发布后关注度持续升温推动,通信和电子行业指数涨幅明显。 4)重要信息跟踪与简评 DeepSeek相继发布了开源大语言模型V3和R1,凭借开源、成本优势、以及高性能已成为全球现象级模型。2024年底发布的DeepSeek V3通过算法创新和工程优化大幅提升模型效率,从而以不到OpenAI GPT-4o预算的1/10的训练成本,实现了与GPT-4o等顶尖模型相媲美的性能。在此基础上,DeepSeek进一步推出的R1模型则聚焦推理优化,基于V3架构引入纯强化学习与多阶段强化学习结合监督微调的R1模型,极大提升了模型推理能力,在性能与OpenAI的o1正式版不相上下的同时,其服务价格更进一步压缩到o1的约3%。当前,DeepSeek应用已登顶苹果中国地区和美国地区应用商店免费App下载排行榜,在美区下载榜上超越了ChatGPT,成为国内AI产业的发展的重大驱动力,并以其低成本高性能特性驱动AI应用的快速落地。在终端方面,Deepseek也在加速落地,Deepseek可在手机、PC、ARVR等可穿戴设备、汽车等端侧硬件本地化部署。在手机方面,包括OPPO、荣耀、魅族等厂商均宣布已经完成了对DeepSeek模型的接入;在PC方面,DeepSeek模型与国产算力芯片的适配也进展迅速,如国产GPU厂商沐曦与联想合作推出的DeepSeek智能体一体机、英特尔AI PC合作伙伴Flowy在最新版的AI PC助手上率先支持了端侧运行DeepSeek-R1模型。DeepSeek的推出有望加速端侧模型在广度和深度方面的发展,加速AI终端产品及其产业链环节出货量和渗透率的快速提升。DeepSeek等国产大模型的进步使得国产算力有望在今年加速渗透,应用的爆发将带动端侧的百花齐放,推理端算 力部署将进一步加速,建议关注国产端侧算力标的瑞芯微、广和通、全志科技等。 半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2024年全球半导体销售额达到6276亿美元,比2023年的5268亿美元增长了19.1%。此外,第四季度销售额为1709亿美元,比2023年同期增长了17.1%,比2024年第三季度增长3.0%。 另根据集微网报道及数据,2月6日日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron(TEL)表示,由于智能手机和个人电脑的人工智能增加了对先进制造设备的强劲需求,明年芯片设备市场将出现“两位数的增长”。TEL预计,在截至3月份的当前财年,该公司的销售额将达到创纪录的2.4万亿日元(合157亿美元)。近年来,TEL受益于来自中国新芯片制造商的需求,因为美国对中国先进半导体的出口管制刺激了这些制造商建立自己的芯片能力。该公司目前向中国销售的是老一代芯片设备,因为日本限制向中国出口先进的设备。Kawai称,在截至2026年3月的下一个财年,面向中国市场的销售额占总销售额的比例将从当前财年的40%以上降至35%左右。TEL的表现一方面证明了国内半导体产能处于持续扩张周期,对上游设备需求持续增长,另一方面验证了国产半导体设备的渗透率持续提升,建议关注半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技等。 5)数据图表跟踪与简析 数据来源:国都证券,Wind 6)行业投资风险提示 市场系统风险,AI需求增长不及预期,行业景气度低于预期。资料来源:国都证券,Wind,iFind。 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。 免责声明 本报告仅供国都证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的特定客户使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告中的信息均来源于公开资料或国都证券研究所研究员实地调研所取得的信息,国都证券研究所及其研究员不对这些信息的准确性与完整性做出任何保证。在法律许可的情况下,国都证券及其关联机构可能持有报告所涉及的证券品种并进行交易,也有可能为这些公司提供相关服务。本报告中所有观点与建议仅供参考,根据本报告作出投资所导致的任何后果与公司及研究员无关,投资者据此操作,风险自负。 本报告版权归国都证券所有,未经国都证券研究所书面授权许可,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发送、发布、复制,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。 根据中国证监会核发的经营证券业务许可,国都证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。