公司概况
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美半导体”或“公司”）是一家致力于为全球集成电路行业提供领先设备及工艺解决方案的半导体专用设备企业，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
经营情况
2024年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，同比增长26.65%。公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备，并通过高效推进销售交货及调试验收工作，有效保障了经营业绩的稳步增长。公司深入推进产品平台化战略，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高。
核心技术与研发进展
公司掌握了多项核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，如Ultra PmaxTMPECVD设备、Ultra LithTMTrack设备、新型ALD炉管等，进一步强化了公司在相关领域的竞争力。
竞争优势
公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，在半导体清洗设备领域取得了领先地位。公司产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商。
风险因素
公司面临的主要风险包括：技术更新风险、关键技术人才流失风险、核心技术泄密风险、技术研发风险、市场竞争风险、市场开拓失败风险、客户集中度较高的风险、产品质量风险、市场声誉风险、应收账款回收的风险、存货跌价风险、税收优惠风险、汇率波动风险、毛利率波动的风险、行业风险、宏观环境风险、公司与控股股东ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险、公司及部分子公司被列入“实体清单”的风险、公司规模扩张带来的管理和内控风险、知识产权争端风险等。
未来发展战略
公司将继续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，并持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。公司的发展战略包括：产品研发、人力资源、市场拓展、合作开发、内控建设等。
公司治理
公司遵循相关法律法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，保障股东、董事、监事、高级管理人员和其他利益相关者的合法权益，提升公司运营效率和价值创造能力，促进公司可持续发展。公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
利润分配
公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2024年12月31日，公司总股本为438,740,753股，以剔除已回购股份0股后的总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.57元（含税），共计派发现金红利288,252,674.72元（含税），本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的25%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
股份变动及股东情况
报告期内，公司完成2019年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权、第二个行权期第一次行权和第二次行权，以及控股股东ACM RESEARCH, INC.持有首次公开发行的限售股上市流通。公司实际控制人HUI WANG及其一致行动人JING CHEN、BRIAN WANG与SOPHIA WANG及家族信托David Hui Wang& Jing Chen Family Living Trust及David Hui Wang& Jing Chen Irrevocable Trust合计持有ACMR A类普通股1,543,846股，B类普通股4,166,808股，合计持有美国ACMR投票权比例为53.59%。
