龙芯中科机构调研纪要

龙芯中科是中国通用处理器的研发和生产基地，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。公司面向国家信息化建设需求和国际信息技术前沿，坚持自主创新，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系。

1. 产品研发进展情况

   • 终端应用：2K3000/3B6000M（8核终端SoC）单核性能与3A5000可比，已回片测试中；
   • 桌面CPU：下一代芯片3B6600（8核，集成GPGPU及PCIE接口）处于设计阶段，与3A6000工艺不变但结构优化；
   • 服务器CPU：下一代3C6000系列处于样片阶段，预计2025年Q2发布；16核32线程的3C6000/S对标至强4314，双硅片封装32核64线程的3D6000（3C6000/D）对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已封装测试；
   • GPGPU芯片：9A1000（32TOPS，入门级显卡及AI推理加速）对标AMD RX550，预计2025年上半年流片。

2. 工控领域产品及应用

   • 嵌入式SoC 2K0300：面向物联网数据采集、工业控制、结构物监测等场景，适用于能源、交通、教育等领域，已发布久久派开发系统和蜂鸟开发系统；
   • 电机驱动专用MCU 1C203：应用于家用电器、工业自动化及智能设备；
   • 流量表芯片1D100：主要用于超声波水表、燃气表、热量表等设备。

3. 2024年业绩情况

   • 营收：2024年营收与上年同期基本持平，毛利率小幅下降；传统工控市场停滞导致营收下降，但电子政务市场复苏（3A6000及2K0300等新产品推动下半年增长）；解决方案类业务营收下降，芯片产品业务营收增长；预计2024年营收企稳向好；
   • 毛利率：信息化产品销量增长带动毛利率回升，但固定成本分摊及早期桥片成本较高影响毛利率；工控类芯片业务营收下降导致毛利贡献度降低。

4. 2025年人员规模规划

   • 近年实施“稳员增效”，人员略有增长，提高研发、销售和管理效率；2025年增强销售端力量，关注人均营收指标；随着营收增长，逐步考虑人员扩张。