龙芯中科机构调研纪要

龙芯中科技术股份有限公司成立于2008年，是中国通用处理器的研发和生产基地之一，主要面向国家信息化建设需求和国际信息技术前沿，坚持自主创新，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

1. 龙芯IP授权业务
   龙芯具备自主研发优势，可对外技术授权以扩大龙架构生态。公司已将CPU核心IP（LA132、LA264、LA364，相当于Cortex-M4、A55、A75级别）授权给合作伙伴，支持其研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。目前已有部分客户采购龙芯CPU核进行龙架构芯片开发，此模式类似ARM的IP授权业务，通过战略客户选择进行授权。

2. 龙芯6000系列服务器芯片

• 3C6000服务器芯片：目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布，2024年Q4可能有小批量样片和主板销售。16核32线程的3C6000/S性能对标至强4314，双硅片封装的32核64线程3D6000（3C6000/D）对标至强6338，四硅片封装的60/64核120/128线程3E6000（3C6000/Q）预计年底前完成封装。
• 后续研发：公司将持续推进6000系列芯片的研发，以满足不同市场需求。

3. 虚拟机支持计划

• Windows虚拟机：已推出Windows虚拟机版本，目前3A6000PC机运行Windows 7较流畅，部分合作伙伴已试用。计划年底前优化至Windows 10流畅运行，系统级虚拟机只需翻译X86指令，优化工作量较收敛，预计2025年初完成主要性能优化，再结合应用需求磨合约1年达到成熟。
• Android虚拟机：目前处于预研阶段，预计2025年推出测试版，已在LA架构上完成初步版本开发。