景旺电子机构调研纪要

调研日期: 2025-01-02 深圳市景旺电子股份有限公司成立于1993年,是一家全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,可提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。公司在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供服务。公司的江西PCB二厂是行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势。景旺电子在高端电路板领域具有竞争力,通过差异化特点和服务具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。公司坚持“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,实现“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力于成为全球最可信赖的电子电路制造商。 问:公司2025年在手订单情况如何? 答:公司目前在手订单情况良好;市场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技术要求不断升级和需求不断扩张,其收入增长潜力较大。 问:公司光模块业务进展?CPO技术发展是否带来PCB规格提升? 答:公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品,完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力,批量订单导入正在持续进行。CPO是一种新型的光电子集成技术,旨在将光学元件直接封装在芯片内部,从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。基于CPO技术的产品对所用PCB或在插拔稳定性及可靠性、散热、传输损耗等方面将提出更高要求。公司在CPO技术领 域已有一定技术储备,未来CPO相关产品进展主要取决于市场的解决方案及客户的需求。 问:公司在数据中心领域是否有加大投入的规划? 答:随着AI技术不断演进,端侧应用探索加速,驱动行业对高层数、高频高速、高散热、高密度互联、低损耗等PCB产品的需求不断提升,公司将持续加大力度提升技术水平及市场份额,推动订单放量。 问:公司在ASIC产业链是否有布局? 答:近年来云厂商在AI相关基础设施建设领域积极布局,ASICAI服务器也成为诸多头部厂商尝试的路线之一。AI服务器自研芯片的日趋成 熟也将带来PCB市场的进一步扩容,公司与服务器厂商及ODM客户均保持良好的合作关系,努力推进定制化服务器相关产品的预研与打样。 问:未来公司在高端PCB如高多层、HDI等领域是否有进一步扩展计划? 答:我们将根据客户的需求持续提升高多层、HDI的产能。一方面,公司通过对现有工厂的产线和设备进行持续性改造升级,提升生产效率,未来能够进一步释放高端产能;另一方面公司也将结合自身经营业务规划和客户需求,合理配置新增产能。 问:新投产的信丰工厂新增产能情况?未来的产品定位是? 答:日前,公司信丰高多层电路板生产项目顺利投产,目前处于产能爬坡阶段,一期工厂产品以大批量HLC为主,可用于数通、消费电子、汽 车电子、工业控制等领域。 问:公司计划什么时候披露2024年年度报告? 答:公司2024年年度报告预计于2025年4月29日披露,敬请关注。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。