核心观点与关键数据
AI硬件加速器快速演进
AI、ML、DL和高性能计算（HPC）的快速发展催生了多样化的硬件加速器类型（GPU、FPGA、ASIC等），但不同模块在系统形式和实现上存在差异，需解决通用需求与差异化实现的问题。
OCP加速器模块（OAM）的提出
为提高互操作性和创新，OCP提出开放加速器基础设施（OAI），以OAM为核心模块，通过模块化设计实现横向扩展和异构计算。
OAM关键规格
- 外形规格：高密度连接器（12V/48V电源输入），支持单个或多个ASIC，TDP最高350W（12V）/700W（48V），102mm×165mm模块尺寸。
- 机械设计：3U风冷散热器参考设计，长M3.5安装螺钉，顶部手柄便于维修。
- 互连拓扑：支持平面网格、扩展2D网格、3D网格或环面，每个OAM最多7个x16链路，可扩展至完全连接（8个链路）。
分层基础规范
- 服务器分层：电源冷却、OAM、机械、UBB（互连拓扑）、电气、Tray、安全与管理、DC-SCI。
- 通用底板（UBB）：支持平面或扩展网格，协议无关互连，可扩展至多UBB节点。
- 异构计算：支持xPU、FPGA、CPU、GPU、ASIC等混合模块，通过链式/流水线方式协同处理。
当前进展与呼吁
- OAM规范：第0.85版已发布，支持8×模块、8个x16链路（主机+模块间），DC-SCI支持全系统管理。
- 合作倡议：OCP Server Project下设立OAM子组，通过Wiki和邮件列表收集反馈，推动模块互操作性。
研究结论
OAM通过标准化模块化设计，可显著提升AI硬件系统的扩展性、互操作性和异构计算能力，为大规模数据中心提供灵活、高效的加速方案。
