英特尔 Ponte Vecchio 计算加速器 OAM 产品和系统
核心产品与架构
- Ponte Vecchio 计算加速器 (PVC)：通用计算加速器，采用硅电流状态，FP32 吞吐量高，具备缓存带宽和通信带宽优势。
- Ponte Vecchio 架构：基于计算平铺、兰博瓷砖、Foveros 基瓦、HBM 平铺、Xe 链接平铺、多平铺包、EMIB 瓷砖等技术构建。
OAM 规范与标准
- 英特尔 Ponte Vecchio OAM 规范：符合 OAM v1.1 标准，支持空气冷却和液体冷却，采用 X 的高速 SerDes 链接。
- 设计目标：实现大量连贯和统一的加速器，通过 CPU 主机节点向外扩展，提升系统灵活性和 OEM 上市时间。
产品规格与功能
- PVC OAM 底板：半宽滑轨，实现高密度 HPC 设计；通过 PCIe Gen5 连接到 CPU 主板；支持空气和液体冷却；支持 UP 或 DP 系统；高电压功率输入（48V 至 54V）。
- GPU (OAM) 载波基板：内置 Xe 链接，实现子系统内高性能多 GPU 通信。
- 加速计算系统：支持 2S 蓝宝石急流，x4 子系统与 Xe 链接，Ponte Vecchio OAM 集成。
英特尔加速器 UBB
- 8 PVC OAM 底板：8 GPU (OAM) UBB，内置 Xe 链接，实现高性能多 GPU 子系统内和跨多节点的通信。
- OCP UBB：实现高性能 AI / HPC 设计；通过 PCIe Gen5 连接到 CPU 主板；支持液冷或风冷系统（3 / 4U UBB 托盘）；支持聚合或分解系统；高电压功率输入（48V 至 54V）。
- 拓扑结构：完全连接的拓扑，所有到所有连接的 Xe-PVC OAM 之间链接，实现系统灵活性和更快的 OEM 上市时间。
开放式生态系统
总结
英特尔 Ponte Vecchio 计算加速器 OAM 产品和系统通过先进的架构设计和开放式标准，实现了高性能、高密度的计算加速，支持空气和液体冷却，适用于 AI 和 HPC 应用场景。产品规格丰富，包括 PVC OAM 底板、GPU (OAM) 载波基板和英特尔加速器 UBB，并通过 OCP 和 OAI 生态系统的支持，推动系统灵活性和 OEM 上市时间提升。
