英特尔 Ponte Vecchio 计算加速器 OAM 产品和系统
核心产品与架构
- Ponte Vecchio 计算加速器 (PVC):通用计算加速器,采用硅电流状态,FP32 吞吐量高,具备缓存带宽和通信带宽优势。
- Ponte Vecchio 架构:基于计算平铺、兰博瓷砖、Foveros 基瓦、HBM 平铺、Xe 链接平铺、多平铺包、EMIB 瓷砖等技术构建。
OAM 规范与标准
- 英特尔 Ponte Vecchio OAM 规范:符合 OAM v1.1 标准,支持空气冷却和液体冷却,采用 X 的高速 SerDes 链接。
- 设计目标:实现大量连贯和统一的加速器,通过 CPU 主机节点向外扩展,提升系统灵活性和 OEM 上市时间。
产品规格与功能
- PVC OAM 底板:半宽滑轨,实现高密度 HPC 设计;通过 PCIe Gen5 连接到 CPU 主板;支持空气和液体冷却;支持 UP 或 DP 系统;高电压功率输入(48V 至 54V)。
- GPU (OAM) 载波基板:内置 Xe 链接,实现子系统内高性能多 GPU 通信。
- 加速计算系统:支持 2S 蓝宝石急流,x4 子系统与 Xe 链接,Ponte Vecchio OAM 集成。
英特尔加速器 UBB
- 8 PVC OAM 底板:8 GPU (OAM) UBB,内置 Xe 链接,实现高性能多 GPU 子系统内和跨多节点的通信。
- OCP UBB:实现高性能 AI / HPC 设计;通过 PCIe Gen5 连接到 CPU 主板;支持液冷或风冷系统(3 / 4U UBB 托盘);支持聚合或分解系统;高电压功率输入(48V 至 54V)。
- 拓扑结构:完全连接的拓扑,所有到所有连接的 Xe-PVC OAM 之间链接,实现系统灵活性和更快的 OEM 上市时间。
开放式生态系统
总结
英特尔 Ponte Vecchio 计算加速器 OAM 产品和系统通过先进的架构设计和开放式标准,实现了高性能、高密度的计算加速,支持空气和液体冷却,适用于 AI 和 HPC 应用场景。产品规格丰富,包括 PVC OAM 底板、GPU (OAM) 载波基板和英特尔加速器 UBB,并通过 OCP 和 OAI 生态系统的支持,推动系统灵活性和 OEM 上市时间提升。