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主要国家应对大模型时代智能算力困局的主要做法
- 重视高性能芯片研发和生产:美、日、德、韩等国通过巨额预算支持半导体行业发展,例如美国投入30亿美元用于先进封装制造计划,日本提出约230亿美元基金,德国拨款200亿欧元,韩国计划投资2744亿韩元开发半导体封装先进技术。
- 支持高性能计算能力建设:美国制定多项计划提升高性能计算能力,德国追加20亿欧元支持AI研究和高性能计算中心网络建设,韩国投入20亿韩元支持AI创新数据中心建设,日本则承担50%费用支援超级计算机建设。
- 重视算力产业生态建设:美国推动政府、学术界、企业等协同构建先进计算生态系统,韩国计划构筑超大型AI合作生态系统,欧盟成立高性能计算联合委员会助力欧洲开发智能计算生态系统。
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我国破解算力困局需在三方面下功夫
- 高性能算力芯片供给短缺:我国GPU、FPGA、ASIC芯片对外依存度高,国产GPU与国际差距较大,FPGA市场被美国主导,ASIC虽技术差距较小但生态落后于英伟达。
- 算力需求引发互联带宽和能源消耗问题:大模型训练需高网络带宽,传统技术存在丢包、重传问题;数据中心用电量占全社会1.6%,预计2030年将超3000亿千瓦时,且冷却需大量水资源。
- 算力调度体系不完善:东西部算力资源分配不均,跨区域调度成本高;各算力中心独立,缺乏协同机制,跨设备调度受时延和带宽限制,跨种类调度因技术差异难以统一调度。
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几点思考
- 强化高性能算力芯片供给:技术攻关、加快生产和推广应用,研发满足分布式大模型训练和多模态处理需求的芯片。
- 推进全国一体化算力网络建设:建立直连超宽带光网络,完善统一调度体系,推动云算力、智能算力等一体化调度。
- 推进算力中心低碳化建设:严格新项目能效要求,改造存量项目,提升可再生能源利用率,推广节能技术装备。
- 打造算力产业新生态:培育链主企业,完善配套服务,强化人才储备,设立创新中心和人才培养基地。