政策背景
美国商务部工业与安全局(BIS)更新了针对先进计算集成电路(IC)的出口管制,进一步加强了对中国的技术限制。主要变化包括:
- 严格化人工智能授权(AIA)和先进计算制造(ACM)许可证例外的审查要求,强调晶圆代工厂需进行尽职调查;
- 新增获批IC设计和封装厂商的名单及变更程序;
- 晶圆厂需遵循新的报告要求,并更新了管制技术节点的定义;
- 将先进逻辑节点定义为16/14nm及以下;
- 最终封装IC的晶体管数量限制在300亿个以下,或不含HBM且低于350亿个(适用于2027年及以后);
- 调整DRAM存储单元面积和密度;
- 出口、再出口或国内转让的先进逻辑IC将被推定为需遵守相应管制要求。
对寒武纪和海光的影响
寒武纪和海光据称在受限制情况下找了三星电子代工晶圆制造,但三星政策宽松。昨晚新政策对三星也进行了规管,市场担忧其25年出货放量受影响。未来代工可能只能依靠中芯国际(ZXNF),而ZXNF的产能过去主要供给华为(HW)。