玻璃基板助力CPO

事件与投资要点

SKC 在 CES 2025 上展示了玻璃基板技术，被视为半导体产业“游戏改变者”，并提出通过玻璃基板技术进化的 AI 解决方案发展方向。全球正加速推动玻璃基线路板在半导体 2.5D/3D 封装的应用，以提升后段封装良率，助力大算力芯片、光模块等产品在 AI 存储、AI 推理、数据中心、自动驾驶等领域的应用。玻璃基 TGV 多层线路板技术难度极高，全球龙头企业正积极开发和应用。

公司能力与进展

公司在玻璃薄化、镀膜及材料开发工艺方面储备丰富，自 2019 年起与行业知名客户合作开发玻璃基线路板产品，已形成核心技术能力。子公司湖北通格微的玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，在半导体、光通讯、射频、微流控等领域与多家企业合作开发，各行业应用进度快速落地。

玻璃基 Mini LED 业务

玻璃基 Mini LED 背光技术是 LCD 显示发展趋势，具备更细线路、更高良率、更小发光芯片等优势，有望推动 LCD 显示进入 BT.2020 的 4K/8K 时代，形成千亿级市场。公司掌握玻璃薄化和镀铜技术，具备玻璃基 0OD Mini LED 背光整机产品全制程解决方案，2025 年将是玻璃基 Mini LED 背光在 LCD 显示应用的正式起步阶段。

投资建议

预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 23/29/38 亿元，归母净利润分别为 -0.05/0.8/1.9 亿元，当前股价对应 2025/2026 年 PE 分别为 68/28 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

市场激烈竞争、产品价格波动、人才流失、管理风险。