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OAI 工作流更新高速、系统和电源
电子设备
2022-06-24
2021 OCP Global Summit 会议
极***
AI智能总结
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闪电谈话 - OAI 工作流更新 : 高速 , 系统和Power
高速工作流更新
OAM v2.0 更新
:
规格发布于 2022 年 Q2/Q3。
新外形规格:170mm x 102mm。
支持 112G - PAM4 和 PCIe Gen5 / 6。
支持 > 1KW 模块 TDP 开放式加速器基础设施。
OAM v2.0 外形规格
:
OAM 1.x 与 OAM v2.0 的对比。
OAI v2.0 端到端信道预算
:
OAM / UBB v2.0 总信道损耗预算(28GHz) :28-30dB。
OAM Tx: 8dB, UBB: 12-14dB, OAM Rx: 8dB。
新拓扑的 SI 挑战
:
向上扩展 + 4 向外扩展拓扑。
基于交换机的 SU / SO 拓扑。
系统工作流更新
UBB v2.0 更新
:
32 个横向扩展端口的设计和 SI 挑战。
112G - PAM4 和 PCIe Gen5 / 6 SI 测试夹具。
1KW PI 测试夹具加速器。
112G - PAM4,具有改进的 SI 性能 Molex MMPro 连接器基础设施。
PCIe Gen5,700W PI 评估。
112G - PAM4 端到端通道评估测试夹具。
UBB v1.5 更新
:
PCB 材料堆叠 (核心 / PP)。
28GHz 时的损耗。
UBB 长度 (英寸)。
供应商 A 和供应商 B 的对比。
UBB v1.5 参考设计 - 超 / 极端低损耗材料。
UBB v1.5 更新
:
RLTDRIL 夹层连接器 (90ohm)。
OAM / UBB v1.0 - Molex 镜子 Mezz。
OAM / UBB v1.5 - Molex 镜子 MezzPro。
112G - PAM4 测试夹具。
UBB v2.0 更新
:
32 个横向扩展端口的设计和 SI 挑战。
热挑战。
8x 扩展端口 @ 56G - PAM4,32x 扩展端口 @ 112G - PAM4。
外形适合 4U UBB 托盘。
Power Workstream 更新
OAM v2.0 更新
:
双电源条目方法。
游览设计电源 (EDP) 指南。
电源架构趋势
:
单模块 PDB 方法。
简化设计(仅 48V / 54V OAM)。
优化端到端电源效率。
OAM v2.0 双电源条目
:
54V_HSC Fuse。
N x VR (s)。
54V to 12V VRM。
Fans。
HIB 2.0 SW(s)。
VR(s)。
54V 机架母线。
OAM v2.0 EDP 指南
:
基本假设:
提高OCP-OAI生态系统中的互操作性。
机会实现共同EDP配置文件的一致性。
最小化数据中心中的闲置功率。
平均功率在整个时间段内必须≤TDP限制。
迭代EDP峰值必须按降序阶梯顺序出现,并且在持续时间限制内。
EDP事件是绝对最坏情况的峰值条件(不是时间上的平均值)。
最小起始负载为TDP限制的5%。
EDP与TDP成比例变化,否则上限为1kW。
呼吁采取行动
参与项目:
OCP 服务器项目:https://www.opencompute.org/projects/server
OAI 子组:https://www.opencompute.org/wiki/server/OAI
OAI 邮件列表:https://oc-all.goup.io/g/OCP-OAI
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