Known - Good - Die 是可持续开放小芯片商业模式的核心

Known-Good-Die (KGD) 核心

KGD 是可持续开放小芯片商业模式的关键，直接影响服务器等应用的成本、良率和供应链效率。

KGD 对商业模式的影响

1. 成本与良率

   • KGD 将质量检测环节上移至晶圆测试阶段，显著降低下游 SiP 组装和系统测试的废料成本。
   • 单片硅、单个封装的 KGD 方案可减少 4.8% 的 SiP 成本（示例：Chiplet Builder 模式下，-1% KGD 产量变化导致 -2.5% 成本影响）。
   • SiP 成本因素包括模具安装、返工能力有限（与 PCB 组件不同）、系统级测试需求等，KGD 可优化这些环节。

2. 废料成本与合同条款

   • Chiplet Builder 模式下，KGD 良率越高、可预测性越强，废料成本越低（如：自行产生废料成本为 -$4.60，占 SiP 利润率 4.8%）。
   • Chiplet Provider 模式下，KGD 良率波动直接影响保证金损失（如：DRAM 每偏差 1% 产量损失 1.64%）。
   • 质量合同需明确废料成本责任，Provider 倾向于提供高价值 Chiplet 或未测试晶圆（将风险转移给 Builder）。

KGD 挑战与解决方案

• 挑战：
  • 单管芯到管芯接口测试缺失（依赖 BIST 和 D2D 测试），芯片级测试覆盖率低于单一封装。
  • 快速累积成本（模具安装）、返工能力有限、系统级测试需求。
• 解决方案：
  • 设计冗余（如：额外处理核、D2D 接口、存储器组）以修复高故障率芯片。
  • 子组件预测试（减少 SiP 组装废料）。
  • 单一供应商预组合 die（降低良率乘数效应）。

KGD 对 Chiplet 工作流的影响

• KGD 推动上游晶圆测试，减少下游测试压力，但需平衡芯片数量以最大化 SiP 产量。
• 系统级测试仍需，但 KGD 可降低不良 SiP 成本，提升小芯片利润。

商业模式建议

• Chiplet Builder 应追求高且可预测的 KGD，并协商废料成本条款（如：Chiplet 供应商承担废料成本）。
• Chiplet Provider 可通过高价值 Chiplet 出售或提供未测试晶圆转移风险，但需依赖可预测的 KGD。
• 行业需通过 ODSA Google Drive 分享 KGD 实践经验，优化质量合同条款，促进开放 Chiplet 模型发展。