GB200GB300lowDK电子布大升级重点推荐覆铜板核心供应商中材科技

英伟达将GB200 NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，第二代低介电电子布价格会高很多，此前供应商主要为日东纺，近期中材科技（泰山玻纤）、宏和科技逐步切入。 市场空间测算：GB200明年预计350万颗，GB300预计50万颗，平均单颗PCB价值量40 GB200、GB300low DK电子布大升级，重点推荐覆铜板核心供应商中材科技，明年15x，业绩底＋估值底 英伟达将GB200 NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，第二代低介电电子布价格会高很多，此前供应商主要为日东纺，近期中材科技（泰山玻纤）、宏和科技逐步切入。 市场空间测算：GB200明年预计350万颗，GB300预计50万颗，平均单颗PCB价值量400美元，覆铜板在PCB成本约40%，电子布更换后在覆铜板中成本占比约35%(此前占比20%，电子布成本较此前翻倍)，计算市场空间约16亿元人民币，考虑到其他领域Low-DK应用，总市场可达约20亿元人民币，对应净利率可达50%。 中材科技（泰山玻纤）：目前主要通过生益，已有数千万元订单，年内已开始放量，明年给予20%份额，4亿收入，按50%净利率，2亿业绩，30倍估值，增厚市值60亿元，涨幅空间29%。 整体业绩明年按照15e元，对应25年14x。