大摩关于GB300报告主要内容如下GB300服务器硬件规格变

GB300服务器硬件规格变化主要包括以下几个方面：

1. GPU插座设计：GB300可能采用GPU插座设计，以降低Nvidia即将推出的Blackwell GPUs（B300）的SMT低良率并提高可维修性。预计2025年中期开始采用，初期由FIT供应，未来可能引入Lotes作为第二供应商。

2. 冷板模块：因新GPU插座设计，GB300计算板的冷板可能为每个GPU/CPU单独配置，并采用新的NVQD，与GB200不同。预计Cooler Master和AVC仍为主要冷板供应商，Cooler Master、AVC集团内的Fositek、FII和Lotes有望受益。

3. 电源供应：GB300服务器机架设计阶段的电源供应单元（PSU）可达10kW或12kW，具体设计将于2025年中期确定。功率需求增加和可靠性要求可能推动独立电源机架的采用。

4. ODM价值提升：Nvidia在GB300服务器机械组件设计中的参与度降低，ODM有更多自主设计空间，可向超大规模客户推荐供应商，创造更多价值。与GB200相比，ODM在GB300上的潜在设计附加值有望增加，体现在利润中。