大摩关于GB300报告主要内容如下GB300服务器硬件规格变

大摩关于GB300报告主要内容如下： GB300服务器硬件规格变化 GPU插座：GB300可能采用GPU插座设计，Nvidia为即将推出的BlackwelGPUs（B300）寻求此设计以降低SMT 低良率、提高可维修性，预计2025年中期开始采用。 初期由FIT供应，未来可能引入Lotes作为第二供应商。冷板模块：因新GP 大摩关于GB300报告主要内容如下： GB300服务器硬件规格变化 GPU插座：GB300可能采用GPU插座设计，Nvidia为即将推出的BlackwelGPUs（B300）寻求此设计以降低SMT 低良率、提高可维修性，预计2025年中期开始采用。 初期由FIT供应，未来可能引入Lotes作为第二供应商。 冷板模块：因新GPU插座设计，GB300计算板的冷板可能为每个GPU/CPU单独配置，并采用新的NVQD，与GB200不同。 预计CoolerMaster和AVC仍为主要冷板供应商，CoolerMaster、AVC集团内的Fositek、FII和Lotes有望受益。 电源供应：GB300服务器机架设计阶段的电源供应单元（PSU）可达10kW或12kW，具体设计将于2025年中期确定，功率需求增加和可靠性要求可能推动独立电源机架的采用。 ODM价值提升：Nvidia在GB300服务器机械组件设计中的参与度降低，ODM有更多自主设计空间，可向超大规模客户推荐供应商，创造更多价值，与GB200相比，ODM在GB300上的潜在设计附加值有望增加，体现在利润中。