1月8日晚,摩根分析师预测英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化,主要包括GPU插槽调整、增设液冷模块及高功率电源模块。
GPU插槽初期由FIT(鸿海集团子公司鸿腾精密)供应。淳中科技与鸿腾精密成立合资公司FITICO(淳信科技),其中:
- 淳中科技旗下子公司淳深科技公布了液冷冷板专利(公开号CN119170583 A),该专利专为GB300准备,且其NV测试设备已使用该技术,NV控股49%。
- 淳信科技FITICO,NV大概率控股25%。
淳中公司因保密协议一直回避与NV的关系,但后期可能因ODM更高自由度涉及插槽生产。
液冷模块主要供应商包括Cooler Master和AVC集团,其中AVC因良率问题,其冷头业务订单可能被淳中科技获取。
核心观点:
- GB300关键硬件规格调整涉及GPU插槽、液冷模块及高功率电源模块。
- 淳中科技通过合资公司及子公司深度参与GB300供应链,其中淳深科技提供液冷技术,淳信科技可能涉及插槽生产。
- 液冷模块供应链存在AVC业务转移至淳中科技的可能性。