每1-2年迭代一代可穿戴芯片,下一代计划25年流片,从M核升级到A核+M核,集成ISP。当前M55功耗较低,用在可穿戴上不能适配AP,下一代采用A核+M核混合异构,用在智能手表主控和智能眼镜。恒玄下一代方案和高通4nm方案相比,A核上比4nm便宜,功耗仅微大,但是可以通过M核降低功耗。恒玄和高通是
【广发电子】恒玄科技———————————————
每1-2年迭代一代可穿戴芯片,下一代计划25年流片,从M核升级到A核+M核,集成ISP。当前M55功耗较低,用在可穿戴上不能适配AP,下一代采用A核+M核混合异构,用在智能手表主控和智能眼镜。恒玄下一代方案和高通4nm方案相比,A核上比4nm便宜,功耗仅微大,但是可以通过M核降低功耗。恒玄和高通是差异化的竞争,低功耗是妥协和避让,大公司整体BU化,WiFi、蓝牙是不同部门,难实现全局低功耗。