光莆股份：2023年年度报告（更正后）

2023年年度报告 2024-024 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林瑞梅、主管会计工作负责人管小波及会计机构负责人(会计主管人员)管小波声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析/十一、公司未来发展的展望/（三）公司可能面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的相关风险，敬请广大投资者注意阅读。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以286,967,811为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任..................................................................................................................................54第六节重要事项................................................................................................................................................57第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................69第八节优先股相关情况..................................................................................................................................77第九节债券相关情况.......................................................................................................................................78第十节财务报告................................................................................................................................................79 备查文件目录 一、载有公司法定代表人林瑞梅女士、主管会计工作负责人及会计机构负责人管小波先生签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 报告期内，公司照明业务收入占比较高，根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38）。 1、半导体光传感器 光电传感器又称光传感器，是一种以光电元件为检测元件的传感器。光电传感器的工作原理是基于光电效应，即光照射在物质上时，出现电子逸出物体表面的现象，光电传感器将被测量物体的变化转化成光信号，再通过光电管、光电倍增管等光电元件将光信号进一步转为电信号，在光电检测系统中实现光电转化功能，并完成信息的储存、传输、处理、显示及记录等工作。凭借着信号响应速度快、性能可靠、探测精度、非接触测量和分辨率高等特点，以及具备自身体积小、能耗低、重量轻等优势，目前光电传感器广泛应用于智能穿戴、消费电子、车载、工业等多个场景和领域。近年来，我国政府颁布一系列政策支持和鼓励光电传感器领域的发展，2017年工信部关于印发《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）》中指出，紧抓智能传感器市场需求爆发增长、技术创新高度活跃的战略机遇期，聚焦移动终端、智能硬件、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，做大做强一批深耕智能传感器设计、制造、封测和系统方案的龙头骨干企业。2020年，《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》中强调，鼓励信息技术与工业技术企业联合推进工业5G芯片/模组/网关、智能传感器、边缘操作系统等基础软硬件研发，加强工业机理模型、先进算法、数据资源的积累、突破与融合。此外，2023年工信部发布的《制造业可靠性提升实施意见》中，重点提升新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进，光电传感器也随着系统级产品的迭代脚步不断进行优化升级，其技术发展愈发朝着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时，伴随着物联网行业的快速发展以及国民经济的高速增长，光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、航空航天、军事等领域的渗透将进一步提升，行业发展将迎来更广阔的市场空间。 公司深耕半导体光应用领域三十年，在光电传感器件封测产品上，公司目前主要聚焦在生物识别和测距的光电传感器件的3D集成封装上，不断加大对符合国家需要、促进高质量发展的国家卡脖子环节的光电传感器件封测技术的投入。2023年，公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传感器件的叠层复合封装技术难关，开发出系列光电传感器件产品，与行业龙头企业合作的多款光电传感器件产品量产，实现了国产替代。目前公司光电传感器件封测的不良率控制在PPM级，达到国际先进水平，此外，公司是福建省LED封装工程技术研究中心，是中国LORA应用联盟成员、5G产业技术联盟会员，应用公司半导体传感器产品的集成系统荣获“2019中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国（国际）物联网领军品牌奖”。未来，公司将不断发挥光学设计、光电封装技术优势，持续完善和突破器件封装、光学封装、集成封装、叠Die封装、异型封装、混合封装等混合集成封装技术与半导体3D集成封装的关键技术，保持技术创新优势，不断开发出满足客户需求的产品，积极开拓光电传感器市场，实现光电传感器件产品系列化和产业化，扩大光电传感器件集成封测业务规模。 2、半导体光应用 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体光应用是指利用半导体材料的光电特性将电信号转换成光信号，从应用领域来看，半导体光的作用非常广泛，具体应用场景不同，作用也不同，半导体光已广泛应用于各种指示、显示、背光、照明、通信、生物医学、智能制造、汽车电子、量子计算、消毒杀菌、植物生长等领域。从市场前景来看，半导体发光行业的市场规模正在迅速增长。随着新技术和应用的不断涌现，半导体发光行业的市场将会进一步扩大。目前，全球半导体发光市场规模已经超过1000亿美元，预计到2025年将达到1500亿美元。在亚太地区，半导体发光行业市场规模增长尤为 迅速，是中国经济的新引擎之一。报告期内，半导体光的细分应用领域的产业链合作深度和广度正在加大，车用LED市场因新能源汽车拉动逆势上扬，Mini LED背光商业化进程加快，龙头企业加速向Mini/Micro LED、车用LED、植物照明、紫外/红外LED等高附加值的细分应用领域转型，不断提升技术水平和专业程度。 公司深耕半导体光应用领域三十年，以半导体光传感技术为核心，同时集成“光学设计技术+物联通讯+AIOT算法技术”等构建半导体光应用业务核心竞争力，不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界。以精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进的制造体系，并拥有完善的管理体系。自1999年起，公司先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ QC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI等一系列管理体系认证，是国际权