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通信行业周报:三协会联合呼吁慎购北美芯,自主可控势在必行

信息技术2024-12-10刘京昭、杨昕东上海证券郭***
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通信行业周报:三协会联合呼吁慎购北美芯,自主可控势在必行

——通信行业周报(2024.12.2-2024.12.8) 行情回顾:过去一周(2024.12.2-12.8),上证指数、深证成指涨跌幅分别为2.33%、1.69%,中信通信指数整体涨跌幅为1.61%,在中信30个一级行业排第15位。 板块内部结构来看,过去一周通信板块呈现分化走势,细分板块电信运营II、通信设备、通讯工程服务指数近一周跌幅分别达1.34%、1.81%、1.87%,而子板块增值服务II指数则下降0.28%。 ◼周核心观点 12月3日,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会发布声明:美国芯片产品不再安全可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 “声明”把握产业新形势,“北美芯”需求度受多重限制。短期来看,我们认为该项呼吁是对“美式制裁”的反制行为,声明发布前一天,美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品;长期来讲,本次声明表现出对美“单边主义”持续破坏两国企业利益的担忧,美国对华管制措施的随意性造成供应链中断、运营成本提高等风险攀升,其芯片产品的“安全可靠”性将受到广泛质疑。 回顾历史,芯片制裁力度逐步增加,半导体脱钩成为必然。美国对大陆芯片封锁分为三个阶段,限制力度层层递进:1)第一阶段,美国政府将华为、中兴通讯等特定中国公司添加至商务部实体名单,禁止相关公司在没有许可证的情况下购买美国出口商品;2)第二阶段,为了拖慢中国半导体自研进度,美国成功游说荷兰政府禁止向ASML提供必要license,从而限制其向中国企业出售最先进的半导体制造设备;3)第三阶段,切断中国企业制造半导体设备所需要的零部件供应、同时阻止美国居民进入中国半导体公司就职。我们认为本月2日的制裁可看做第三阶段的重要扩充,加大了中国半导体发展的不确定性。 《 自 主 可控 持 续发 酵,AI应用 产 业 化提速》——2024年12月05日 《NVIDIA三季报发布,可控核聚变引领投资热潮》——2024年11月26日 《 把 握 超 跌 机 会 , 积 极 布 局 边 际 改 善 板块》——2024年11月21日 高端光芯片国产化率不足,自主可控发展正当时。根据中投产业研究院数据,2023年我国光芯片市场规模约19.74亿美元,预计2026年有望扩大至29.97亿美元。光芯片产业的成长逻辑主要有二:1)高端类型国产化率仍显不足:目前国内光芯片企业仅在2.5G和10G领域中实现核心技术掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%,但25G以上光芯片的国产化率仅5%,我们认为高端光芯片仍以向海外厂商进口为主,自有化重要性显著抬升;2)下游市场扩张对芯片需求的提振:预计英伟达24年Q4将采购30万支1.6T光模块,2025年需求量可能达到350万到400万支。 以太网带宽需求持续扩大,交换芯片重要性凸显。随着高性能计算集群需求的不断增长,交换机向更大的带宽发展已成为必然趋势,24年3月英伟达已推出适用于InfiniBand的Quantum-X800和适用于标准以太网的Spectrum-X800两大平台(均为800G速率交换机),预计到2027年400Gbps/800Gbps的端口数量渗透率将达到40%以上,交换芯片需求日益增加。然而我国交换机芯片国产化率同样不足,23年我国以太网交换芯片市场中,博通、美满和瑞昱分别占比61.7%、20.0%、16.1%,相比之 下盛科通信仅占据1.6%的市场份额,我们认为和一线厂商依旧存在较大差距,产业具有较大提升空间。 建议关注:光芯片:源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯;交换机芯片:盛科通信、中兴通讯等。 ◼行业要闻 LightCounting:到2029年,接入网光器件销售额将达到29亿美元。光接入市场(FTTx、无线前传和回传)具有一定的周期性,运营商每4-6年就会部署新一代接入技术。2024年是FTTx和无线前传周期的低谷,同时也标志着更新的FTTR技术在中国的加速发展。 谷歌领跑AI视频生成赛道:抢先OpenAI Sora推出Veo模型,可生成1080P高清视频。谷歌宣布在Vertex AI平台上,以私测预览版的形式,面向企业开放最新的生成式AI视频模型Veo,助力企业内容创作流程。 ◼投资建议 维持通信行业“增持”评级 ◼风险提示 国内外行业竞争压力,AIGC商业落地模式尚未明确,中美贸易摩擦。 目录 1过去一周行情回顾......................................................................41.1板块走势...........................................................................41.2涨跌幅top5......................................................................42周专题:三协会联合呼吁慎购北美芯,自主可控势在必行.......53行业重要新闻..............................................................................63.1设备商..............................................................................63.2人工智能...........................................................................63.3市场..................................................................................64行业重要公告..............................................................................85风险提示.....................................................................................8 图 图1:中信一级行业周涨幅(%)..........................................4图2:过去一周涨幅前十个股(%)......................................4图3:过去一周跌幅前十个股(%)......................................4 表 表1:过去一周重点公司公告.................................................8 1过去一周行情回顾 1.1板块走势 过去一周(2024.12.2-12.8),上证指数、深证成指涨跌幅分别为2.33%、1.69%,中信通信指数整体涨跌幅为1.61%,在中信30个一级行业排第15位。板块内部结构来看,过去一周通信板块呈现分化走势,细分板块电信运营II、通信设备、通讯工程服务指数近一周跌幅分别达1.34%、1.81%、1.87%,而子板块增值服务II指数则下降0.28%。 1.2涨跌幅top5 过去一周通信板块个股表现:股价涨幅前五名为:春兴精工26.78%、ST中嘉15.23%、奥维通信14.66%、震有科技13.26%、精伦电子13.13%。股价跌幅前五名为:瑞斯康达-18.28%、亿通科技-13.21%、二六三-11.32%、恒信东方-8.53%、盟升电子-6.87%。 资料来源:iFinD,上海证券研究所 资料来源:iFinD,上海证券研究所 2周专题:三协会联合呼吁慎购北美芯,自主可控势在必行 12月3日,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会发布声明:美国芯片产品不再安全可靠,中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。 “声明”把握产业新形势,“北美芯”需求度受多重限制。短期来看,我们认为该项呼吁是对“美式制裁”的反制行为,声明发布前一天,美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施,将140余家中国企业加入贸易限制清单,涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品;长期来讲,本次声明表现出对美“单边主义”持续破坏两国企业利益的担忧,美国对华管制措施的随意性造成供应链中断、运营成本提高等风险攀升,其芯片产品的“安全可靠”性将受到广泛质疑。 回顾历史,芯片制裁力度逐步增加,半导体脱钩成为必然。美国对大陆芯片封锁分为三个阶段,限制力度层层递进:1)第一阶段,美国政府将华为、中兴通讯等特定中国公司添加至商务部实体名单,禁止相关公司在没有许可证的情况下购买美国出口商品;2)第二阶段,为了拖慢中国半导体自研进度,美国成功游说荷兰政府禁止向ASML提供必要license,从而限制其向中国企业出售最先进的半导体制造设备;3)第三阶段,切断中国企业制造半导体设备所需要的零部件供应、同时阻止美国居民进入中国半导体公司就职。我们认为本月2日的制裁可看做第三阶段的重要扩充,加大了中国半导体发展的不确定性。 高端光芯片国产化率不足,自主可控发展正当时。根据中投产业研究院数据,2023年我国光芯片市场规模约19.74亿美元,预计2026年有望扩大至29.97亿美元。光芯片产业的成长逻辑主要有二:1)高端类型国产化率仍显不足:目前国内光芯片企业仅在2.5G和10G领域中实现核心技术掌握,2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%,但25G以上光芯片的国产化率仅5%,我们认为高端光芯片仍以向海外厂商进口为主,自有化重要性显著抬升;2)下游市场扩张对芯片需求的提振:预计英伟达24年Q4将采购30万支1.6T光模块,2025年需求量可能达到350万到400万支。 以太网带宽需求持续扩大,交换芯片重要性凸显。随着高性能计算集群需求的不断增长,交换机向更大的带宽发展已成为必然趋势,24年3月英伟达已推出适用于InfiniBand的Quantum- X800和适用于标准以太网的Spectrum-X800两大平台(均为800G速率交换机),预计到2027年400Gbps/800Gbps的端口数量渗透率将达到40%以上,交换芯片需求日益增加。然而我国交换机芯片国产化率同样不足,23年我国以太网交换芯片市场中,博通、美满和瑞昱分别占比61.7%、20.0%、16.1%,相比之下盛科通信仅占据1.6%的市场份额,我们认为和一线厂商依旧存在较大差距,产业具有较大提升空间。 建议关注:光芯片:源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯;交换机芯片:盛科通信、中兴通讯等。 3行业重要新闻 3.1设备商 爱立信获得印度Bharti Airtel数十亿美元4G/5G网络合同。爱立信官网消息显示,该公司已与Bharti Airtel签订了一份多年期价值数十亿美元的网络扩展协议,将为这家印度电信运营商提供其4G和5G RAN产品和解决方案。根据这份最新合同,爱立信将为其部署集中式RAN和Open RAN就绪解决方案进行网络转型,这将帮助Bharti Airtel实现更广泛的覆盖范围和增强的网络容量。爱立信还将对其目前部署的4G无线设备进行软件升级,从而提升客户体验。(C114通信网2024.12.5) 3.2人工智能 谷歌领跑AI视频生成赛道:抢先OpenAI Sora推出Veo模型,可生成1080P高清视频。 谷歌宣布在Vertex AI平台上,以私测预览版的形式,面向企业开放最新的生成式AI视频模型Veo,助力企业内容创作流程。谷歌最初于今年5月公开展示Veo模型,比OpenAI的Sora模型晚了3个月,但谷歌在AI视频生成领域竞争日趋白热化的背景下,提前发布Veo抢占