新技术逐步推进，海外产能积极布局

核心观点

晶方科技作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，正积极布局海外产能和新技术研发，以巩固和拓展市场地位。

海外产能布局

• 依托新加坡子公司，完善海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。
• 推进马来西亚槟城生产与制造基地建设，贴近海外客户需求，提升产业链地位。
• 搭建全球化的投融资平台与生产制造基地。

新技术布局

• 聚焦影像传感芯片市场，持续创新工艺，提升车规STACK封装技术水平和量产能力。
• 推进A-CSP工艺开发，巩固车载CIS领域的技术领先优势。
• 巩固智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率。
• 拓展MEMS、Filter、AR/VR等新应用领域的商业化应用规模。
• 开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场创新需求。
• 整合拓展微型光学器件设计、研发与制造能力，扩大混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模。
• 扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发。

关键数据

• 最新收盘价：28.73元
• 总股本/流通股本：6.52亿股
• 总市值/流通市值：187亿元
• 52周最高/最低价：34.49元/13.73元
• 资产负债率：14.6%
• 市盈率：124.91倍
• 第一大股东：中新苏州工业园区创业投资有限公司

投资建议

• 预计2024/2025/2026年收入分别为11/15/20亿元，归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元。
• 对应2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍。
• 首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。