半导体制裁落地，产业链国产化加速

证券研究报告 行业研究|行业周报|电子 半导体制裁落地，产业链国产化加速 请务必阅读报告末页的重要声明 2024年12月08日 证券研究报告 |报告要点 2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布新一轮出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，进一步限制半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品对华出口。12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会四大行业协会集体发布声明，对美国出口限制措施表示坚决反对。北方华创、华大九天等公司发布公告称列入实体清单的影响总体可控，不会对业务产生实质影响。我们认为短期内对企业影响有限，长期有望推动半导体产业链国产化加速。 |分析师及联系人 郇正林 熊军 SAC：S0590524110001SAC：S0590522040001 请务必阅读报告末页的重要声明1/12 行业研究|行业周报 2024年12月08日 电子12月周报（12.2—12.6） 半导体制裁落地，产业链国产化加速 电子 沪深300 40% 17% -7% -30% 2023/122024/42024/82024/12 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议：强于大市 相对大盘走势 相关报告 1、《电子：进口限制或调整，国产迎发展机遇》2024.11.30 2、《电子：从华为Mate70看手机光学的重要性》2024.11.23 扫码查看更多 行业事件： 2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布新一轮出口管制规定， 将140家中国企业列入实体清单，进一步限制半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品对华出口。12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会四大行业协会集体发布声明，对美国出口限制措施表示坚决反对。四大协会呼吁相关企业谨慎采购美国芯片，建议扩大与其他国家和地区芯片企业合作，积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。 新增140个企业名单，针对关键设备和HBM 本轮制裁核心内容包括但不限于：1）实体清单新增140家公司，并修改对部分企 业供应含美技术外国产品的限制要求，以及从验证最终用户(VEU)“白名单”计划中删除3家中国企业；2）针对高带宽内存（HBM）增加新的管制措施；3）扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。美国BIS通 过性能指标重新定义“先进芯片”，将HBM存储芯片纳入严格管控。我们认为短期内对企业影响有限，长期有望推动半导体产业链国产化加速。 四大协会发声呼吁芯片国产化 四大协会表示美方滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。建议相关企业谨慎采购美国芯片，扩大与其他国家和地区芯片企业合作，同时呼吁积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。随着汽车电动化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。随着AI、5G通信、云计算、大数据等技术的广泛应用，光芯片和GPU未来前景广阔，相关本土芯片厂商有望迎来份额加速提升机遇。 投资建议：关注国产设备材料产业链和AI算力产业链 在美半导体制裁落地的大背景下，半导体产业链区域化逐渐凸显，国内半导体自主可控迫在眉睫，建议关注国产替代相关产业链，相关标的：雅克科技、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、芯源微、华海清科等。消费电子逐步进入创新周期，多家消费电子终端品牌厂商陆续推出新的AIPC、AI手机、AI眼镜等AI硬件产品，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI硬件产业链。 风险提示：产业链自主可控进展不及预期；终端需求恢复不及预期。 正文目录 1.半导体制裁落地，设备零部件进入深水区4 1.1新增140个企业名单，针对关键设备和HBM4 1.2设备零部件产业发展进入深水区6 2.四大行业协会发声呼吁芯片国产化8 2.1汽车芯片：电动化智能化带来国产汽车芯片机遇8 2.2通信芯片：数据中心市场带来国产光芯片机遇8 2.3互联网行业芯片：数据中心带来国产GPU机遇9 3.投资建议：强于大市，关注国产设备材料产业链和AI算力产业链10 3.1建议关注半导体设备材料产业链10 3.2建议关注算力产业链10 3.3建议关注消费电子复苏及AI终端落地10 4.风险提示11 图表目录 图表1：美国BIS公布的制裁部分企业情况5 图表2：GDDR5和HBM芯片6 图表3：国内设备厂商基本能够覆盖各类生产工艺设备7 图表4：国内厂商零部件市场现状7 图表5：2025年数据中心对应全球光芯片市场规模测算9 图表6：中国数据中心市场规模10 图表7：中国GPU市场规模预测10 1.半导体制裁落地，设备零部件进入深水区 2024年12月2日北京时间晚间，美国商务部宣布新一轮出口管制措施，将140家中国企业列入实体清单，涉及半导体制造设备、高带宽存储芯片等多类产品。此次管控范围主要涵盖了先进计算和人工智能相关领域，限制相关美国供应商向这些企业发货。本轮限制被视为美方2023年10月管制措施的延续和升级。北方华创、华大九天等公司发布公告称列入实体清单的影响总体可控，不会对业务产生实质影响。我们认为短期内对企业影响有限，长期有望推动半导体产业链国产化加速。 1.1新增140个企业名单，针对关键设备和HBM 美国商务部工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，核心内容包括但不限于：1）实体清单新增140家公司，并修改对部分企业供应含美技术外国产品的限制要求，以及从验证最终用户(VEU)“白名单”计划中删除3家中国企业；2）针对高带宽内存（HBM）增加新的管制措施；3）扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。 具体看本次BIS新增实体清单主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14家材料公司（南大光电等）、12家EDA/IP公司（华大九天等），中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。 图表1：美国BIS公布的制裁部分企业情况 资料来源：BIS、芯智讯、芯思想研究院，国联证券研究所 随着AI的快速发展，对于存储芯片提出更高的要求，HBM的重要性日益凸显。NANDFLASH的进化过程中最重要的趋势就是高密度，从SLC、MLC、TLC到QLC发展，存储密度得到提升。DRAM通过配合CPU、GPU使用。随着CPU、GPU的迭代，DRAM从DDR3逐渐升级到DDR5；AI服务器中GDDR5存储逐渐向HBM方向发展。 美国BIS新增了对HBM的规定，通过性能指标（存储单元面积小于0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将HBM存储芯片纳入严格管控。美国BIS认为HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是存算一体的关键组成部分。新的控制措施适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的国家生产的HBM。 图表2：GDDR5和HBM芯片 资料来源：海力士，CSDN，国联证券研究所 1.2设备零部件产业发展进入深水区 国产半导体设备刻蚀、清洗、薄膜区域的覆盖率相对突出，成熟制程基本实现国产化。国内已在相关设备领域涌现一批杰出企业，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等。根据中国半导体协会，亟待突破的国产半导体设备包括高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF光刻机、HDPCVD、高温退火炉管（1200℃ -1250℃）。从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突破，刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在28nm节点取得量产突破，未来国产设备有望逐步跨入到先进制程。 图表3：国内设备厂商基本能够覆盖各类生产工艺设备 工艺 设备种类 国外厂商情况 国内重点厂商 光刻 光刻机 ASML，Nikon 上海微电子装备 涂胶显影 TEL 沈阳芯源等 扩散 离子注入机 AMAT，Axcelis CETC中科信/凯世通 扩散炉 TEL，KoKuSai，ASM 北方华创等 薄膜 化学气相沉积 AMAT，LAM 沈阳拓测等 物理气相沉积 AMAT 北方华创等 刻蚀 介质刻蚀 LAM，AMAT 中微半导体/北方华创 硅刻蚀 LAM，AMAT 北方华创等 湿法刻蚀 DNS 北方华创/盛美上海/至纯科技等 研磨抛光 CMP AMAT，Ebara 华海清科/中电科45所等 量测 量测设备 KLA，Onto 中科飞测/上海睿励/上海精测等 资料来源：各公司公告，国联证券研究所 国内设备零部件厂商在机械类、气体/液体/真空系统类零部件产品国产化率较高。其中富创精密、靖江先锋等国内厂商供应中低端机械类零部件，华卓精科、新松机器人、京仪自动化、富创精密可提供机电一体类零部件给国内半导体设备厂商，英杰电气可提供电气类零部件。我们认为整体看仪器仪表类、光学类零部件技术难度较大，国产化率极低，未来国产化比较迫切。 图表4：国内厂商零部件市场现状 分类 国内主要企业 国产化率 机械类 金属类：富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子（少量产品）等非金属类：菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等 品类繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低 电气类 英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等 对于核心模块（射频电源等），国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化 机电一体类 富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等 品类较为繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产化 气体/液体/真空系统类 富创精密、万业企业（收购的CompartSystem）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等 品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化 仪器仪表类 北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的CompartSystem）等 国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化 光学类 北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等 国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化 资料来源：富创精密招股书，国联证券研究所 2.四大行业协会发声呼吁芯片国产化 12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国互联网协会和中国通信企业协会集体发布声明，针对美国新一轮限制措施表态。四大协会均表示美方滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。建议相关企业谨慎采购美国芯片，扩大与其他国家和地区芯片企业合作，同时呼吁积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。 2.1汽车芯片：电动化智能化带来国产汽车芯片机遇 随着汽车电动化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。根据中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗 /辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。根据ICInsights预测，2030年全球半导体市场规模将增长至超1万亿美元，其中汽车芯片占比将从10%增长至15%。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，2022年我