半导体行业事项点评：美国新一轮半导体出口管制落地，自主可控有望加速

证券研究报告 行业研究 2024年12月5日 本期内容提要: ➢新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12家EDA/IP公司（华大九天、国微芯），对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座邮编：100031 ➢新增对HBM芯片限制，或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据FDP规则受EAR约束的外国生产的HBM，根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。在BIS发布的临时最终规则（IFR）中，新增3A090.c规则，限制内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口，目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值。 ➢四大协会齐声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业谨慎采购。12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。我们认为，四大重要行业协会的声明，体现了中国在半导体领域追求独立自主的意愿，有利于引导终端厂商加大采购国产芯片，提升国产化率，从而推动产业链上下游加速实现技术突破。 ➢美国对华半导体制裁进一步收紧，半导体国产化有望提速。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节（设备零部件、材料、EDA/IP、制造、核心设计等）在自主可控大趋势下仍具 备较大成长空间，建议关注：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【制造】中芯国际、华虹公司等；【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等；【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等；【AI芯片】寒武纪、海光信息等。 ➢风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。 目录 美国制裁新规落地，新增140个实体清单.......................................................................................5四大协会声明反对制裁，国产芯片大有可为...................................................................................8投资建议..............................................................................................................................................9风险因素..............................................................................................................................................9 图目录 图4：140家实体清单企业主要为半导体设备和材料公司.........................................................................6图5：不同细分行业实体清单占比.......................................................................................................................6图2：三大原厂HBM产品开发进展....................................................................................................................7图2：四大行业协会呼吁审慎选择美国芯片....................................................................................................8 美国制裁新规落地，新增140个实体清单 12月2日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的生产能力，这些规则包括： ➢对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；➢对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；➢新的指南以解决合规性和转移问题；➢新增140个实体清单和14项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司；➢几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。 新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12家EDA/IP公司（华大九天、国微芯），对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。 资料来源：BIS，信达证券研发中心 资料来源：BIS，信达证券研发中心 新增对HBM芯片限制，或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据FDP规则受EAR约束的外国生产的HBM，根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。在BIS发布的临时最终规则（IFR）中，新增3A090.c规则，限制内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口，目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值。IFR明确“内存带宽密度”的定义为HBM的内存带宽（以GB/s计）除以其面积（以mm²计），同时规定，HBM与逻辑芯片共同封装的集成电路（以处理为主要功能）排除在限制范围内，但如果HBM永久地固定在一个作为控制接口设计的逻辑集成电路上，并包含一个物理层（PHY）功能的情况，将仍然受到限制。 四大协会声明反对制裁，国产芯片大有可为 商务部加强两用物项出口管制，禁止镓、锗、锑等对美出口。12月3日，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。一是禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口；二是原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。 四大协会齐声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业谨慎采购。12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。我们认为，四大重要行业协会的声明，体现了中国在半导体领域追求独立自主的意愿，有利于引导终端厂商加大采购国产芯片，提升国产化率，从而推动产业链上下游加速实现技术突破。 资料来源：各行业协会官方微信公众号，信达证券研发中心 投资建议 美国对华半导体制裁进一步收紧，半导体国产化有望提速。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节（设备零部件、材料、EDA/IP、制造、核心设计等）在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注： ⚫设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；⚫零部件：茂莱光学、福晶科技、富创精密等；⚫材料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；⚫制造：中芯国际、华虹公司等；⚫EDA/IP：华大九天、概伦电子、芯原股份等；⚫HBM：通富微电、赛腾股份、华海诚科等；⚫AI芯片：寒武纪、海光信息等。 风险因素 （1）半导体国产替代进程不及预期：半导体设备及材料的研发和量产涉及产业链众多，开发难度较大，国产化进程可能遇到阻力； （2）下游需求发展不及预期：目前AI应用普及程度仍然有限，若未来需求增长幅度不及预期，可能影响上游开发进程。 莫文宇，电子行业分析师，S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动，涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法，致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不发出特别通知。 在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测仅供参考，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。 在法律允许的情况下，信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务。 本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若信达证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，信达证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成