博众精工机构调研纪要

调研日期: 2024-12-02 博众精工科技股份有限公司成立于2006年,是一家专注于工业装备制造领域的公司。公司拥有自己的研发中心、生产基地,主要业务聚焦在消费类电子、数字新能源、半导体、AI机器人、关键零部件等数字化高端装备领域。在未来的发展中,公司将继续发挥自动化设备系统集成技术与研发优势,以客户为中心,提供“稳定可靠的产品”、“有竞争力的价格”、“全周期立体化的客户服务”、“端到端地快速交付能力”。公司秉承“博采众长、博施济众”的精神,弘扬“追求卓越、和谐共赢”的经营理念,践行“让我们的智慧在外太空为人类服务”的使命,不断加强技术专家团队建设,完善管理体系,提升综合服务能力,致力于成为装备制造业可持续发展的世界级企业。 本次投资者关系活动以现场结合通讯的交流方式进行,接待人员与投资者进行了沟通交流,主要内容概要如下: 第一部分:公司情况介绍 博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业,自创立以来,深耕智能制造装备领域,主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。 2024年前三季度,公司实现营业收入327,431.93万元,同比增长0.91%;归属于上市公司股东的净利润为25,384.36万元,同比增长10.61%。 第二部分:交流问答 问题一:现在怎么展望明年消费电子业务? 答:从消费电子产业链生产环节维度看,公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节,而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节,例如摄像头模组、外壳(笔记本、手机、手表)、电池、屏幕 MiniLED 、 MR 光机模组等高精度模组的组装与检测,公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。 从消费电子终端产品维度看,公司的设备目前不仅应用于智能手机产品,而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、 TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、 AR/MR/VR 产品等在内的全系列终端产品,公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。并且,公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。 此外,除了A客户外,公司也在积极寻求安卓手机厂商的相关合作机会。 根据目前打样情况以及手头的业务机会来看,公司对明年消费电子业务订单稳定增长持较为乐观的态度。 问题二:长期来看3C毛利率还有上升空间吗?? 答:3C产品的降本增效仍有空间。首先我们在生产环节也会有所改进,提高生产效率。另一方面,我们有自己机加工中心,可以逐步提高核心零部件的自供比例来降本。 问题三:目前公司新一代MR设备有最新进展吗? 答:2024年上半年,公司已经与大客户就新一代MR的自动化生产设备设计方案进行论证,目前已配合客户开始打样。同时,公司也接到AR产品客户的打样需求,业务发展稳定。 问题四:公司做透射电镜的初衷是什么? 答:透射电子显微镜产品由子公司博众仪器承接,博众仪器自成立以来,专注于透射电子显微镜产品的研制、生产和销售,公司实现了超高稳定度高压电源、场发射电子枪、热场(肖特基)电子源、高稳定度恒流源等核心技术与关键零部件的自主可控,攻克了电子光学系统设计 、超精密加工与装配、总装总调、纳米级精度测角台等一系列核心技术。透射电子显微镜被列为卡脖子的“35项关键技术”之一,是半导体、生命科学、材料科学等领域不可或缺的高端科学仪器,国内市场需求巨大,但长期以来全部依赖进口,因此国产替代势在必行。目前,博众仪器已经推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的第二代产品,在功能和性能上都得到了进一步的提升。2024年上半年,博众仪器中标了“粤港澳大湾区(广东)国创中心粒子应用中心螺线管采购项目”,承接项目的具体设计、研发与制造。此次中标是对博众仪器在电子光学设计技术、超精密加工工艺水平及行业经验等综合能力的充分肯定。另外,关于公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务,已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意愿。 问题五:半导体业务收入占比是多少,如何展望明后年? 答:半导体设备是公司战略拓展的重点方向,未来公司将继续加大半导体领域的研发投入,聚焦先进封装、光电子、 AI算力等细分市场,算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售,并出口至美国等地,另外高速高精度固晶机和AOI检测设备 在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小,但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会,公司对明后年半导体设备业务增长持较为乐观的预期。 问题六:公司在人工智能领域有何布局?? 答:公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威 EH9721,目前已获得行业知名企业400G/800G 批量订单,主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发,其所具备的核心技术,如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平,竞争优势明显。 问题七:公司未来是否会继续保持分红政策,以回报投资者? 答:2023年公司派发现金红利金额为57,785,972.27 元(含税);2024年上半年公司派发现金红利金额为37,708 ,415.36 元(含税)。未来,公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,积极探索方式方法,在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下,兼顾股东的即期利益和长远利益,实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制,提升广大投资者的获得感。