大连达利凯普科技股份公司招股说明书(注册稿)

发行概况

公司拟在创业板上市，主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。公司产品包括射频微波MLCC及SLCC，应用于民用工业和军工领域。公司是国内少数掌握射频微波MLCC全流程工艺技术体系的企业之一，市场占有率位列全球企业第5位、中国企业第1位。

风险因素

公司面临多重风险，包括：

• 经营风险: 客户集中度高，对主要客户依赖度过大，存在客户流失和收入下滑的风险。
• 财务风险: 经营业绩下滑，应收账款回收风险，存货减值风险，汇率波动风险，净资产收益率摊薄风险，高新技术企业税收优惠政策变化的风险。
• 管理风险: 股东结构风险，实际控制人控制不当风险，管理难度提高的风险。
• 技术风险: 技术创新风险，技术失密风险。
• 人力资源风险: 核心技术人员流失风险，专业人才需求持续增长的风险。
• 募集资金运用的风险: 募集资金投资项目实施效果无法达到预期的风险，募投项目产生的折旧、摊销及相关费用导致盈利下降的风险。
• 其他风险: 国际贸易政策风险，宏观经济波动风险，市场竞争风险，不可抗力风险，发行失败风险。

发行情况

公司选择的具体上市标准为“最近两年净利润均为正，且累计净利润不低于人民币5,000万元”。本次募集资金将用于高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目和补充流动资金。

未来发展规划

公司未来发展规划包括巩固优势产品地位，逐步丰富产品系列，提升产能，搭建全球销售体系，实现收入快速增长，生产组织方式智能化升级等。

公司治理

公司建立了较为完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和独立董事等，并设立了战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属委员会。公司不存在特别表决权股份或类似安排，亦不存在协议控制架构。