CT电新铜浆更新两大龙头企业布局效率衰减问题明显改善帝

2024-11-21 未知机构阿杰

帝科在铜浆技术开发上取得进展，早期与领先客户合作推动应用解决方案开发，优化产品性能和可靠性。公司产品设计及原料均自主生产。
在银价高企背景下，TOPCon金属化成本已达7-8分/W，使用铜浆替代银浆成为趋势。铜浆替代银浆有望降低金属化成本2-3分/W，组件厂与银浆企业将受益。目前TOPCon银浆加工费约500+元/kg，铜浆技术难度大，预计加工费可达银浆的2-3倍。
铜浆为有机无机材料+铜粉（占比超90%）混合物，抗氧化关键在于铜粉表面及浆料中的添加剂。抗氧化铜粉制备包括加热时表面与添加物反应形成保护膜，及浆料中抗氧化物添加。新型技术或可无需氮气直接空气固化，固化方案尚未确定。
铜浆技术壁垒高，加工费有望维持在高位，市场份额将比银浆更集中（银浆龙头市占率超80%），但铜浆用量更大，龙头企业有望量利齐升。
预计帝科24/25年银浆出货2200/3000吨，对应净利润4-5/5-6亿元，对应PE 15/12.5倍。预计聚和24/25年净利润5.7/7.5亿元，对应PE 23/17.7倍。