臻镭科技机构调研纪要

调研日期: 2024-11-13 浙江臻镭科技股份有限公司成立于2015年9月,专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统,是集设计开发、研制、生产和销售为一体化的民营高新技术企业。公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台。公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等,可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。微系统及模组可用于星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统中。公司已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。 一、介绍环节 公司2024年三季度经营情况介绍: 公司2024年前三季度实现营业收入182,421,264.55元,较去年同期增长11,942,634.57元,同比增长7.01%,主要原因系公司按照经营目标稳步推进工作,不断拓展市场领域,业务订单有序落地,同时公司强化内部管理,相应客户需求积极开展产品迭代及新产品研发,稳妥保障产品生产和供应链安全,订单按计划完成交付验收,营业收入实现稳定增长。 2024年第三季度实现营业收入64,435,312.12元,较去年同期增长8.74%,2024年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润8,833,157.74元,较去年同期增长37.80%,主要原因系公司第三季度营业收入增长,加之公司加大对研发费用费效 比的管控。 根据客户要求及行业特性,公司产品交付验收主要集中于下半年,公司管理层及团队将积极拓展和跟进下游客户的项目进展及配套需求,全力推进已有项目的交付验收,同时公司正在积极持续与客户充分沟通回款,以减少计提对净利润的影响,多项举措并行促进公司2024年度经营目标的实现。 二、问答环节 Q1:公司前三季度研发费用9461万元,同比增长约6.6%,增速较半年报有所放缓,请问是什么原因,全年如何展望? A1:公司作为集成电路设计企业,且一直坚持自主正向研发设计路径,需要持续加大研发投入以保持技术创新优势,保持公司产品的市场竞争力。报告期内公司对研发费用设置了费效比指标,使得研发费用的增长速度有所放缓。随着公司项目逐渐进入中后期及公司新品的落地推广,预计全年研发费用同比去年仍会有一定幅度的增长。 Q2:请问可以大致拆分一下收入结构吗? A2:公司前三季度收入中终端射频前端和微系统及模组合计收入约为3000万元,同比增加11%;电源管理芯片收入约为8000万元,同比增加7%;高速高精度ADC/DAC收入约为7000万元,同比增加3%。 Q3:请问下公司近期的毛利率情况如何? A3:公司产品价格一直以来实行阶梯报价,采购数量越多,价格相对越实惠,每季度毛利率的变化主要受产品结构及其出货量的变化所致。公司微系统及模组产品稳态毛利率低于公司芯片类产品,未来随着微系统及模组产品出货量的提高,或者行业竞争加剧,导致公司产品议价能力下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化,公司毛利率会出现波动。 Q4:请问公司为手机直连卫星研发的芯片是用在星载端还是手机端的,现在产品情况如何了? A4:公司研发的收发及高速高精度ADC/DAC芯片、DBF芯片主要用在星载端,公司产品可以大幅降低数字相控阵系统的功耗、成本和体积,可大规模应用于低轨商业卫星产业中,现在部分产品已完成测试并已给客户送样,预计今年底或明年初可以开始形成收入。 Q5:看公司官宣了多款DBF芯片,能不能大致介绍下该产品? A5:数字波束形成器(DigitalBeamforming, 简称DBF)是数字相控阵通信、雷达、对抗系统的核心器件,相比用FPGA来实现波束成形,我司的专用DBF芯片具有低功耗、低成本和高集成度等极大优势。 目前我司的DBF主要包含两个系列:1.40MHz带宽以内的数字波束成形器,最多112个阵元32个波束,具备抗辐照能力,主要用于低轨卫星载荷场合;2.1300MHz带宽的数字波束成形器,最多64阵元64波束,主要用于雷达、对抗、测控、通信等场合。 Q6:看到公司的存货一直在上升,请问是什么原因,其中发出商品有多少? A6:公司的存货增长主要受公司业务规模增长、产品型号增多以及原材料备货所致。三季度存货中发出商品约为2000万元,其中约1800万元为微系统及模组产品,200万元为芯片类产品。 Q7:请问公司回购的进展如何了? A7:目前公司已完成在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司开立股份回购专用证券账户,后续进展详见公司于回购期限内按月发布的股份回购进展公告。