一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能”奇点到来
- AI需求强劲，半导体市场回暖：预计2024年全球半导体市场规模同比增长12%，高于原预期3个百分点。AI手机和PC的发布带动换机需求，叠加传统消费电子旺季，预计24Q3全球半导体市场规模环比增长11%。
- 库存去化加速：预计24Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平。
- 产能利用率回升：预计至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上水平。
二、需求端：24H2消费电子表现亮眼，AI落地书写行业变革
- 智能手机：预计24Q3全球智能手机出货量同比+4%，环比+11%。Apple Intelligence带动换机需求，预计24Q4出货量环比+6%，上修24年全年出货量2%。
- PC及Tablet：预计24Q3全球PC出货量环比+6%，预计24年PC出货量同比基本持平。Copilot+AI功能陆续启用，推动高端市场。
- 服务器：预计24Q3全球服务器出货量环比+5%；受惠于北美云端数据中心业者订单带动，预计24Q4出货量环比增长3%。上修24年AI服务器出货量1%。
- 可穿戴设备：预计24年全球可穿戴设备出货量将继续同比增长6%。
- 汽车：预计24年全球新能源车销量同比增长21%，智能化将打破原有技术护城河。
三、供给端：至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上，DRAM设备表现强劲
- 产能利用率：预计24Q3全球晶圆厂产能利用率环比+1.27pct至84.91%；至24年底晶圆厂稼动率有望回升至85%以上水平。
- 硅片出货量：预计24Q3全球硅片出货量环比增长5%~7%；预计24年全球硅片出货量同比-2%。
- 半导体设备：预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%，DRAM设备同比+24%，逻辑设备温和同比+3%。
四、库存端：Q2半导体库存仍偏高，下半年受益消费/AI库存去化加速
- 半导体库存：预计24Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降10天至124天左右，至24年底将恢复至100~110天水平。
- 细分地域库存：日韩企业库存调整速度较快，中国库存天数稳步环比下降。
- 细分产品库存：除射频和功率外，MPU/存储/模拟存货天数均呈现环比下降。
五、价格端：24Q3半导体价格指数环比提升2%，预计逐季环比震荡回升
- 半导体价格指数：预计24Q3全球半导体价格指数环比提升2%，预计逐季环比震荡回升。
- 细分产品：AI服务器维持拉货动能，但手机厂仍在观望，预计24Q4 DRAM涨幅放缓至8%~13%；客户订单保守，而原厂持续增产，导致24Q4 NAND合约价预计环比下降3%~8%。
六、24年半导体市场研判：IMF维持24年全球GDP增速3.2%不变，测算24年全球半导体销售额同比+12%，高于原预期3pct
- 全球GDP增速：IMF维持24年全球经济增速3.2%的预期不变。
- 半导体市场规模：测算得到2024年全球半导体销售额约5719亿美元，同比增长12%，同比增速上修3个百分点。
七、投资建议及风险提示
- 投资建议：
- 关注AI产业链相关公司，如立讯精密、江波龙、澜起科技、长电科技等。
- 看好“困境反转&龙头低估”企业，如纳芯微、卓胜微、韦尔股份等。
- 风险提示：下游需求不足风险、地缘政治风险、核心竞争力风险、估值风险等。
