电子周跟踪：英伟达细化Blackwell产品系列，华为正式发布原生鸿蒙操作系统

周跟踪（20241021-20241025） 领先大市-A(维持) 英伟达细化Blackwell产品系列，华为正式发布原生鸿蒙操作系统 2024年10月29日 行业研究/行业周报 投资要点 市场整体：本周（2024.10.21-10.25）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.17%，深圳成指涨2.53%，创业板指涨2.00%，科创50涨1.28%，申万电子指数涨2.14%，Wind半导体指数涨4.68%。外围市场，费城半导体指数涨0.08%，台湾半导体指数跌1.31%。细分板块中，周涨跌幅前三为分立器件（+9.29%）、光学光电子（+6.63%）、其他电子（+5.98%）。从个股看，涨幅前五为富乐德（+129.62%）、利尔达（+126.91%）、华岭股份（+88.45%）、光智科技（+82.70%）和云里物里（+77.90%）；跌幅前五为:恒玄科技（-11.32%）、新相微（-11.17%）、思特威-W（-10.74%）、杰美特（-10.35%）和天德钰（-9.19%）。 资料来源：最闻 行业新闻：英伟达将BlackwellUltra产品更名为B300系列。英伟达将原B200Ultra更名为B300、GB200Ultra更名为GB300，B200AUltra和GB200AUltra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。NVIDIA对Blackwell系列芯片的划分更细致，以分别提供符合CSP（大型云端业者）效能要求和服务器OEM性价比需求的产品，并根据供应链所能提供的量能动态调整。从近期NVIDIA调整产品线的情况来看，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者。华为正式发布原生鸿蒙操作系统。在10月22日原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品 发 布 会 上 ， 华 为 正 式 发 布 原 生 鸿 蒙 操 作 系 统 （HarmonyOSNEXT）。HarmonyOSNEXT基于全新分布式软总线，通过软硬端云协同，在更低功耗下跨设备连接速度可提升3倍，最多可同时连接4台设备，可实现跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板等多种跨设备体验，并首次将原生的AI能力融入操作系统。华为常务董事长余承东表示，目前鸿蒙生态设备已达10亿+，纯血鸿蒙全面突破操作系统核心技术，真正实现了操作系统的自主可控。特斯拉披露2024年第三季度业绩报告。Q3总收入251.82亿美元，同比增长8%，其中汽车收入200.16亿美元，同比增长2%，储能收入23.76亿美元，同比增长52%，服务及其他收入27.9亿美元，同比增长29%。Q3毛利润同比增长20%，毛利率为19.8%，高于今年Q2的18%，以及上年同期的17.9%。特斯拉表示，汽车交付量环比和同比增长，从而实现了创纪录的第三季度销量；每辆车的销售成本已经降至35,100美元的历史最低水平；特斯拉仍然专注于扩大汽车和能源产品阵容，降低成本，并对人工智能项目和产能进行关键投资。 相关报告： 【山证电子】台积电24Q3业绩全面超预期，AI需求依旧强劲-山西证券电子行业周跟踪2024.10.22 【山证电子】AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend-山西证券电子行业周跟踪2024.10.14 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 研究助理： 董雯丹邮箱：dongwendan@sxzq.com 重要公告：【乐鑫科技】2024年第三季度，公司实现营业收入5.40亿元，同比增加49.96%，实现归母净利润0.99亿元，同比增加340.17%。【兆易创新】2024年第三季度，公司实现营业收入20.41亿元，同比增加42.83%，实现归母 净利润3.15亿元，同比增加222.55%。【圣邦股份】2024年第三季度，公司实现营业收入8.68亿元，同比增加18.52%，实现归母净利润1.06亿元，同比增加102.74%。 投资建议 英伟达细化Blackwell系列AI芯片的划分方式，这有助于其根据云端和企业级客户不同的需求提供产品，并动态调整供应链量能。B300、B200以及GB200系列芯片的未来出货预期反映下游大型云服务器厂商对未来AI应用的信心，这将持续利好英伟达AI芯片产业链上下游公司。另外，本周华为正式发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOSNEXT，标志我国真正实现操作系统的自主可控，或将带来国产消费电子品牌新生态。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾...........................................................................................................................................................................5 3.1重大事项...................................................................................................................................................................103.2行业新闻...................................................................................................................................................................11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅...............................................................................................................................5图2：周涨跌幅分立器件、光学光电子、其他电子表现领先.......................................................................................5图3：月涨跌幅分立器件、模拟芯片设计、半导体表现领先（30日滚动）..............................................................6图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先...........................................................................6图5：多数板块当前P/E高于历史平均值.......................................................................................................................6图6：多数板块当前P/B处于历史平均值.......................................................................................................................6图7：本周个股涨幅前五...................................................................................................................................................7图8：本周个股跌幅前五...................................................................................................................................................7图9：全球半导体月度销售额及增速...............................................................................................................................7 图10：分地区半导体销售额.............................................................................................................................................7图11：中国集成电路行业进口情况.................................................................................................................................8图12：中国集成电路行业出口情况.................................................................................................................................8图13：中国大陆半导体设备销售额.................................................................................................................................8图14：北美半导体设备销售额.........................................................................................................................................8图15：日本半导体设备销售额.........................................................................................................................................8图16：全球硅片出货面积.................................................................................................................................................8图17：NAND现货平均价.........................................................................................................................................