OIO(Optical I/O)技术将光引擎直接封装至GPU,旨在解决AI驱动下GPU间通信带宽瓶颈,通过光通信替代PCB板载电通信,突破速率限制。光通信技术演进本质是“下沉”,从可插拔光模块到CPO再到OIO,核心需求是提升传输速率并降低成本,以克服铜缆物理限制。行业最大增量来自光引擎,随着光通信向超高速率信号领域渗透,如英伟达GB200芯片的1.8TB/s带宽需求,预计将带来大量新增光通信需求,需要9个1.6Tb光引擎承载。综合解决方案将成为竞争壁垒,传统光模块、硅光光模块、CPO、OIO等技术将长期并存,光模块厂商提供全套解决方案能力将成为关键,行业格局将向少数优质龙头集中。投资建议关注光通信技术革新与“光下沉”过程中的核心增量,光模块龙头将受益于光引擎放量与行业壁垒提升,推荐中际旭创、新易盛;光器件公司将受益于硅光、CPO、OIO等环节新增量,建议关注天孚通信、太辰光、源杰科技、腾景科技。风险提示包括AICG发展不及预期、算力需求不及预期、市场竞争风险。