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摘要 •公司三季度收入环比增长约9%至10%,主要由于订单需求旺盛,但受到物料瓶颈和产能提升节奏的影响。毛利率保持平稳,净利润增长约8,500万元,但汇率波动导致约1.1亿至1.2亿元的汇兑损失,对利润造成不利影响。•公司核心产品400G和800G在三季度继续保持出货量和收入的环比增长,反映了订单趋势良好。预计未来几个季度,这些产品以及硅光技术出货比例提升将进一步推动公司的交付能力和业绩表现。•汇率波动对公司财务报表造成约1.1亿至1.2亿元的不利影响,但属于未实现损益,对实际经营没有实质性影响。如果四季末汇率回升,将会产生反向收益进入四季报表。•公司在CPU领域一直非常重视发展,除了传统光模块外,还在研发光电混合集成技术,并且在硅光芯片方面投入了大量研发,目前已取得显著进展。•公司采取积极策略储备了一定量的芯片,以满足客户交付需求。虽然部分供应商有涨价考虑,但公司提前采购和库存管理使得影响相对有限。•公司正在导入国产芯片厂商,用于部分型号如硅光方案上,目前进展顺利,并已开始采用国产最大功率激光器,效果良好,有望进一步加大这块比例。•公司预计今年四季度最后一个月开始逐渐上量1.6T硅光产品,目前已完成前期送测认证过程,并开始接到订单准备出货,将积极采用硅光方案进行生产。 Q&A 请介绍一下公司三季度的财务表现及其背后的驱动因素。 三季度公司收入环比增长约9%至10%,主要由于订单需求旺盛,尽管受到物料瓶颈和产能提升节奏的影响。毛利率方面,三季度合并毛利率为33.6%,相比二季度的33.4%保持平稳。净利润方面,本季度全口径合并净利润为14.65亿元,较上个季度的13.8亿元增长约8,500万元。需要特别说明的是,由于美元兑人民币汇率在9月下半月大幅波动,导致本季度产生了约8,000万元的汇兑损失,而二季度则有约3,000万元的汇兑收益,两者相抵对利润造成了1.1亿至1.2亿元的不利影响。然而,这些汇兑损益属于未实现损益,对实际经营没有实质性影响。如果不考虑这一因素,本期净利润和净利润率仍呈现良好的增长态势。此外,公司在经营效率指标上也有所改善,包括库存周转和应收账款回款周转等指标随着收入增长而逐步优化。 公司核心产品在三季度表现如何? 公司核心产品400G和800G在三季度继续保持出货量和收入的环比增长。这反映了订单趋势良好,尽管芯片供应依然紧张,对出货速度有所影响,但对接单能力和市场份额没有实质性影响。预计未来几个季度,这些产品以及硅光技术出货比例提升将进一步推动公司的交付能力和业绩表现。 汇率波动对公司财务报表有何具体影响? 由于美元兑人民币汇率在9月下半月大幅波动,本期产生了约8,000万元的汇兑损失,而二季度则有约3,000万元的汇兑收益,两者相抵对利润造成了1.1亿至1.2亿元的不利影响。然而,这些属于未实现损益,对实际经营没有实质性影响。如果四季末汇率回升,将会产生反向收益进入四季报表。 少数股东损益变化情况如何? 三季度少数股东损益大幅增加至7,000万元,相比二季度有明显提升。这一变化反映了公司整体业绩改善带来的积极效应。 海外市场特别是泰国市场的产能提升对公司的影响如何?公司在财务处理上是否有调整? 财务处理方面并没有特别大的调整,因为少数股东的比例早在去年年初就已经确定。从占整个利润的角度来看,这个比例仍然较低,尽管从绝对量级上看增幅较大,但其对净利润的比重依然较小。海外出货确实有所增长,境内外市场均有增长,因此收入基数增大,少数股东体现的利润对应比例也增加,但总体影响不大。 公司在CPU领域有哪些布局和未来计划? 公司一直非常重视CPU领域的发展,这是光模块发展的另一条路径。除了传统光模块外,公司还在研发光电混合集成技术,并且在硅光芯片方面投入了大量研发,目前已取得显著进展。在400G、800G以及医疗器械等领域,公司自研硅光芯片和硅光模块已经投入使用。这项技术同样适用于飞秋里边的核心辉光引擎,公司具备相应技术基础,将继续开发相关产品。 目前上游DSP物料和光芯片物料紧缺情况如何?公司采取了哪些应对措施? 今年以来,包括870和460需求增长迅猛,不同客户采用不同方案,但均增加了商业基础设施建设需求,从而拉动了对光芯片和电芯线的需求。目前单波146秒等需求旺盛,对DSP芯片也有一定影响。公司采取积极策略储备了一定量的芯片,以满足客户交付需求。虽然部分供应商有涨价考虑,但公司提前采购和库存 管理使得影响相对有限。 国产100GEMC及设备光源导入情况如何? 公司正在导入国产芯片厂商,用于部分型号如硅光方案上,目前进展顺利,并已开始采用国产最大功率激光器,效果良好,有望进一步加大这块比例。 硅光模块与传统EML方案相比有哪些优势?未来战略是什么? 硅光产品与传统EML方案相比,在某些型号上具有显著优势,例如节省激光器及其他元件成本结构。未来将坚定加大硅光出货比例,尤其是在800G及1.6T产品中积极推荐给客户。 公司收入环比增速放缓原因是什么?第四季度是否会改善? 三季度主力产品800G、400G订单量保持环比增长,但收入增速略低于订单增幅,主要因交付问题所致。随着后期供给改善,如芯片供给改善,交付能力将提升。此外,公司预计今年突破到明年硅光出口比例将进一步加大,提高交付能力。今年400G、800G需求旺盛,自一季度起全年保持良好增长趋势,这两款产品采用单包170芯片,对该类体量需求巨大。 硅光1.6T出货节奏如何? 预计从今年四季度最后一个月开始逐渐上量,目前已完成前期送测认证过程,并开始接到订单准备出货,将积极采用硅光方案进行生产。 请问汇率波动对公司第三季度收入和毛利率的影响如何量化? 汇率波动对第三季度毛利的影响较小,主要因为实际波动发生在9月下半月。我们测算后发现,当季毛利率大约会被拉低0.3个百分点。然而,净利润受到的影响较大,本期净利润大约会被拉低1个百分点。如果与去年同期相比,毛利率的变化为0.3个百分点,而环比第二季度则仅为0.05个百分点。综合来看,两个季度环比对净利润率的拉低大约在1.3个百分点左右。 公司在CPU领域是否有与特定客户进行联合研发? 公司在多个产品上既有与客户联合研发,也有独立研发项目。未来,我们不排除继续与客户合作开发新方向的可能性。目前,公司在CPU领域具备较强的综合能力,并且已经开展了一些相关环节的联合研发。 泰国工厂的新产能何时落地?明年有哪些目标? 泰国工厂及国内工厂都在持续投入产能建设,以应对当前和未来几年的需求,包括2026年的需求。我们根据客户要求主动增加产能,无论是前道工序还是后道工序,都涉及到扩展计划。 商业物料短缺何时缓解?光芯片价格是否会波动? 光芯片紧缺状态预计将持续到今年年底,并可能在明年上半年逐步缓解。然而,这并不会严重影响公司的出货能力,因为我们已积极备货以应对需求。此外,我们还加大了明年EMS采购计划,以确保交付能力提升。因此,对整体需求和交付能力保持信心,不必过度担心短期内因芯片紧缺导致出货受阻。 第三季度海外出货比例是多少?未来趋势如何? 目前海外出货比例超过50%,预计到今年年底及明年第一季度这一比例还将进一步增加。这表明公司海外市场拓展取得显著进展,并将在未来继续扩大国际市场份额。 关于3.2T产品技术路线及时间点如何规划? 目前3.2T产品正在预研阶段,具体发布时间尚未确定,这取决于客户需求。技术路线方面,公司根据不同客户需求提供不同解决方案,包括硅光和传统方案。在硅光技术方面,挑战更大,但公司已做好充分准备以满足市场需要。 三季度固定资产和在建工程增加主要用于哪些方面? 固定资产和在建工程增加主要用于扩充高端产品产能,包括1.6T、800G等产品,为未来上量做准备。这些投资不仅涵盖泰国工厂,也包括国内生产设施,以确保能够满足不断增长的市场需求。 核心客户对于800G硅光方案态度如何? 核心客户对于800G硅光方案持积极态度,公司针对不同客户提供定制化解决方案。一些核心客户已经开始采用硅光方案,这将有效缓解物料紧缺问题并提升公司的交付能力。 目前800G硅光产品的市场需求和客户接受度如何? 目前主要的800G用户对硅光产品表现出极大的兴趣,并且非常欢迎我们的推广政策。预计绝大部分客户将在明年采用我们的硅光产品。 对于物料供应紧张的缓解情况,您有何看法? 在今年第四季度,物料供应紧张的情况可能会有所缓解,但不会显著改善。预计到明年第一季度,随着供应链厂商扩产,芯片方面的紧张状况将逐步得到缓解。特别是800G需求会进一步增加,而400G需求可能有所减弱。一部分需求可以通过硅光解决,一部分则依赖传统方案。 如果核心物料如光芯片或BSP涨价,公司是否能够将成本转嫁给下游客户? 由于目前市场需求旺盛,一些芯片厂商确实有涨价意向。然而,通过提前备货和大规模采购等措施,可以在一定程度上控制成本增加。此外,公司具备较强的应对能力,有信心面对这些挑战。 大型厂商从800G切换到1.6T硅光时,现有产线和设备是否需要更换? 硅光与传统方案的大多数生产环节和设备基本上可以共用,仅个别特色环节或耦合设备需要分开使用。 海外大厂在年终价格谈判中,对核心800G产品价格有何变化? 大多数客户在前一年第三、四季度已经与供应商协商好了次年的价格安排,包括全年固定价格或上下半年不同价格等情况。因此具体降幅或变动不便透露,因为涉及公司行业利益。 公司是否进行外汇套保以应对汇率波动? 过去两年,由于美元单边趋势明显,公司套保较少。目前考虑到未来可能出现双向波动,将择机结汇并锁定已实现结算产生的汇兑损益。此外,对于报表层面的敞口部分,将采取远期产品进行对冲,以缩减折算带来的汇兑损失差异。 关于1.6T硅光模块,公司主要采用哪种规格的CW光源?其供应是否紧张? 虽然具体规格不便透露,但公司已提前备料以满足重点客户需求,包括最大的CW光源及DSP芯片等,因此不会出现供应紧张的问题。 自研硅光芯片是否使公司的成本优势显著?其毛利率水平如何比较传统模块? 自研硅光芯片确实带来了显著成本优势。例如,C波段V型(CW)激励器可以一拖二,从而减少了一半传统页码(EAM)激励器数量,并且TW激励器本身比EAM更便宜。因此,在成本上具有明显优势,相应地毛利率水平也高于传统模块。 当前公司是否有导入国产EML供应商的计划?硅光晶圆厂的产能情况如何,是否会出现紧缺? 目前公司在传统EML领域与长期合作的晶圆厂保持稳定合作。同时,公司也在积极引入新的供应商,特别是在CW光源方面。CW光源相较于EML获取能力更强,因此导入新供应商相对容易,有助于提升硅光产品的产量。关于硅光晶圆厂的产能,目前行业对硅光需求较大,但通过多渠道采购和新供应商的引入,可以有效缓解潜在的供给紧张问题。 目前订单能见度如何?未来一季度和二季度订单情况如何? 当前订单能见度可以看到部分明年一季度的订单。从趋势上看,明年一季度需求将保持强劲,尤其是800G产品出货量增加。此外,400G产品在明年上半年仍有一定需求,但预计部分客户将逐步转向800G替代400G,因此400G需求可能逐渐下降。 四季度交付能力及硅光比例渗透情况如何?整体交付趋势怎样? 公司正在逐步增加硅光产品出货比例,预计到明年这一比例将显著提升。具体到今年四季度,公司交付能力预计比三季度进一步增强。随着更多客户采用800G产品,公司整体出货能力和交付效率将得到提升。 关于盈利能力展望及价格传导机制,公司采取了哪些措施应对核心物料涨价? 由于市场需求旺盛,从模块到上游芯片均存在涨价压力,这些因素会传递至模块厂商,并反映在与客户协商价格时。因此,这是一个价格传导机制。此外,公司通过多种手段降成本,包括提高良率、提升效率、创新技术(如硅光)等,以优化成本结构。新产品迭代带来的高毛利也有助于整体盈利能力。因此,在综合因素影响下,公司有信心保持甚至提高毛利水平。 对未来光连接和铜连接市场竞争格局及应用场景展望如何? 随着