半导体行业专题研究：国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控

国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控———半导体行业专题研究 投资评级:看好 投资要点 ➢国家重视科技发展，推动硬科技自主可控 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn 10月18日习近平总书记到安徽考察调研并发表重要讲话，为奋力谱写中国式现代化安徽篇章指明了前进方向、提供了根本遵循。习近平总书记指出，推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路。高新技术是讨不来、要不来的，必须加快实现高水平科技自立自强。科研工作者是推进中国式现代化的骨干，要拿出“人生能有几回搏”的劲头，放开手脚创新创造，为建设科技强国奉献才智、写下精彩篇章。 研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn ➢半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控 2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 1.《源达信息-半导体行业研究：行业复苏拐点将至，国产替代加速进行》2023.09.152.《源达信息-半导体行业专题研 ➢上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。 究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进》2024.05.30 3.《源达信息-半导体行业专题研究：国内光刻机发展道阻且长，国产突破行则将至》2024.09.25 ➢投资建议 我们认为值得关注的投资方向有算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子环节突破。建议关注：1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；2）晶圆制造：中芯国际等；3）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；5）EDA和IP设计：华大九天、芯原股份等；6）先进封装和存储：兆易创新、通富微电等。 ➢风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 目录 一、国家大力支持科技产业，半导体行业迎来机遇..........................................4二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫.................................................6三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大.....................................101.半导体设备................................................................................................................102.半导体材料................................................................................................................123.EDA&IP.....................................................................................................................14四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化.....................................19五、投资建议.................................................................................................212.万得一致预测............................................................................................................21六、风险提示.................................................................................................22 图表目录 图1：2024年前三季度ASML营收同比下降6.50%................................................................5图2：2024年前三季度ASML净利润同比下降15.76%..........................................................5图3：2024年前三季度台积电营收同比增长31.87%...............................................................6图4：2024年前三季度台积电净利润同比增长33.15%...........................................................6图5：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）.......................................................6图6：全球半导体行业销售收入（亿美元）...............................................................................6图7：半导体行业产业链............................................................................................................7图8：半导体器件分类...............................................................................................................7图9：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元...........................................................10图10：半导体前道晶圆制程对应的主要工序...........................................................................10图11：2022年全球半导体设备各类型价值占比......................................................................11图12：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）.............................................................11图13：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序........................................................11图14：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.................................................................11图15：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大.................................................13图16：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类.....................................................13图17：封装基板占封装材料市场份额超一半...........................................................................13图18：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段..............................14图19：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用..................................................................15图20：预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元............................................................15图21：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元..............................................................15图22：2022年全球EDA市场中国产份额不足2%................................................................16图23：2022年中国EDA市场中国产份额不足20%..............................................................16图24：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加.............................................16图25：2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业..................................................17 图26：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%........................................................................19图27：2023年中国晶圆产能结构..........................................................................................19图28：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月.......................................................19图29：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月.................................................19图30：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势..............................................................20图31：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势..............................................................20 表1：证监会发布《关于深化上市公司并购