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2024年中国工业MCU产业分析报告

电子设备2024-08-29史德志与非网胡***
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2024年中国工业MCU产业分析报告

—与非网分析师史德志 目录 MCU产品概要中国工业MCU市场分析本土重点工业MCU企业分析 MCU定义 MCU(Micro Controller Unit)为微控制单元,又称微控制器或单片机,是将中央处理器的频率和规格做适当缩减,并与存储器、I/O端口、定时/计数器等集成在一颗芯片上,执行计算与控制功能。根据应用场景不同,很多增强型MCU还集成了ADC、DAC、PWM、PCA、WDT等功能部件,以及SPI、I2C、UART、USB、CAN等数据传输接口,使单片机更具特色、更有市场应用前景。 MCU的工作原理:传感器输入信号,输入处理器对信号进行模数转换、放大等处理后,传递给MCU进行运算处理,然后输出处理器对信号进行功率放大、数模转换等,使其驱动如电磁阀、电动机、开关等被控元件工作。 MCU分类 •按处理数据的位数分类:4位、8位、16位、32位和64位MCU。目前市场上以8位和32位MCU为主,32位MCU在大量数据处理上具备速度优势,且功能拓展性更强,随着物联网、汽车电子需求带动,占比进一步扩大。 •按指令集分类:复杂指令集(如X86)、精简指令集(如Arm、RISC-V、MIPS),Arm生态建设完善,是目前主流架构,国内市场占比高达52%。而RISC-V作为新兴精简指令集,渗透率快速提升。 •按存储器架构分类:哈佛架构、冯诺依曼架构。哈佛架构是一种将程序指令存储和数据存储分开的架构,使用独立的两条总线,指令和数据有不同的数据宽度,基本解决取指和取数的冲突问题,该类微处理器具有较高的执行效率;而冯诺依曼结构数据空间和地址空间是不分开的。 •按用途分类:通用型MCU、专用型MCU。其中通用型MCU是指将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、EPROM等)全部提供给用户的MCU,通用型MCU市场占比大,超70%;专用型MCU是指硬件及指令是按照某种特定用途而设计的MCU,例如打印机控制器、电机控制器等。 中国MCU市场增速显著高于全球水平,工业领域占比稳定 ➢2023年全球MCU市场规模小幅降至229亿美元,预计2022-2028年CAGR为5.3%;中国MCU市场规模预计2024-2029年的CAGR为10%左右,显著高于全球水平。 ➢全球市场汽车领域占比39%,小幅提升;工业电子的份额为24%,较为稳定。 本土企业已然在国内MCU市场崭露头角 ➢全球MCU市场由海外厂商主导,其中32位MCU市场意法半导体出货量占比32%,8位MCU市场微芯科技出货量占比42%。 ➢国内MCU市场,32位MCU的国产化率为20%,极海、兆易创新、华大半导体进入前十;8位MCU的国产化率高达42%,top5公司中有3家本土厂商:中微半导体、辉芒微电子和中颖电子。 本土MCU企业如雨后春笋般涌现,产品广泛应用于工业领域 ➢集中在上海、广东、江苏等地,产业政策扶持,上下游配套完备。 ➢产品结构丰富,广泛适用工业各领域。 国内工业自动化市场挑战与机遇共存 ➢2023年中国自动化市场规模为2900亿元左右,同比下滑1.8%。其中大中型PLC、DCS、SIS的市场规模分别增长:1.1%、7.1%、3.0%;而小型PLC、通用伺服、低压变频器的市场规模分别下跌:12.3%、4.1%、3.8% ➢自动化市场走向成熟,市场由高速增长走向稳定。 国内光储行业持续高增长 ➢2023年光伏发电新增装机容量为216.88GW,2019年-2023年,复合增速高达64%。 ➢2023年新型储能装机容量(锂离子电池为主)大幅跃升至22.6GW,高增速趋势不减。 本土重点企业分析 兆易创新:46大产品系列,超过600款MCU产品 ➢国内首个推出Arm Cortex-M3、M4、M23、M33及M7内核通用MCU产品,全球首家推出RISC-V内核MCU产品➢具有丰富的工业应用,如电机控制、工业控制、能源等。 兆易创新:持续提升研发费用率水平 ➢2018-2023年营收复合增长26.7%,2023年录得13.2亿元,受累市场萎靡,下滑53.4%;毛利率水平回落至上个周期低点。➢2018-2023年研发费用复合增速36.6%,期间研发费用率持续提升,从9.3%到17%。 乐鑫科技:垂直AIOT的解决方案商 ➢专注“连接+处理”,“处理”以MCU为核心;“连接”以无线通信为核心,包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee等技术。➢完整的AIoT平台:芯片、系统、软件、生态齐头并进。 乐鑫科技:次新类产品快速增长 ➢2018-2023年营收复合增长24.7%,2023年录得14.33亿元,创历史新高;毛利率水平维持在40%,较为稳定。 ➢高性价比产品ESP32-C3、ESP32-C2和高性能产品线ESP32-S3进入了快速增长阶段。 ➢2018-2023年研发费用复合增速40%,2022年-2023年研发费用率维持在27%左右,保持高投入。 峰岹科技:国内BLDC电机驱动控制芯片龙头 ➢电机主控芯片MCU集成了“高速电机引擎ME”和“8051内核”双核架构,单芯片全集成。 ➢在智能手臂、工业缝纫机、工业风机、工业水泵等工业领域,有着成熟的解决方案。 峰岹科技:BLDC市场渗透率持续提升助推业绩高增长 ➢2018-2023年营收复合增长35.1%,2023年录得4.11亿元,创历史新高;毛利率较高,维持在50%以上。➢2018-2023年研发费用复合增长35.4%,2022年、2023年的研发费用率保持在20%左右。 感谢聆听