融资市场概况
截至2024年09月27日18:00，本周融资事件共58起，较上周增加3起，融资金额总计约73.18亿元，较上周增加42.27亿元。本周亿元及以上融资事件达19起，较上周增加5起。公开退出案例49个，较上周增加22个。79家机构参与一级市场投资，与上周持平。由于16起融资事件未公布准确金额，暂取较小值处理，涉及金额至少4.30亿元（占总额5.88%）。本期周报仅收录本周五18:00前公开披露的融资事件，可能与实际情况存在细微偏差。
融资金额区间分布
已披露金额的融资事件44起，较上周增加3起。融资金额区间分布：无500万以下事件（较上周减少5起）；500万-1000万（含）18起（增加4起）；1000万-5000万（含）4起（减少3起）；5000万-1亿（含）13起（增加4起）；1-5亿（含）5起（持平）；5-10亿（含）2起（增加1起）；10亿以上2起（上周无）。
热门融资事件
- 新能源汽车：哪吒汽车获巴西百达投资银行与Sertrading Ltd 13亿元战略融资，用于进口服务、充电设施建设，推动巴西市场发展。哪吒汽车自成立以来累计融资金额超300亿元。
- 半导体：芯粤能半导体完成约10亿元A轮融资，由广东省集成电路基金二期等领投，用于碳化硅芯片产能建设，产品应用于新能源汽车主驱、工业电源等。
- 传感器芯片：奥松电子完成7亿元D轮融资，由重庆产业投资母基金等领投，累计融资金额超8亿元。
- 超导材料：联创光电调整联创超导股权收购方案，改为增资，使联创超导获得更多资金，降低利益输送风险。
行业分布
- 按事件数量：信息技术（15起）、电子（11起）、医药健康（9起）、装备制造、材料位列前五，合计占77.59%。信息技术（15起）最活跃，其中IT服务8起；电子（11起）次之，芯片设计4起。
- 按融资金额：电子（约25.5亿元）、汽车（受哪吒汽车13亿元影响）、电力设备与新能源、信息技术、材料位列前五，合计占85.09%。电子行业因芯粤能半导体10亿元融资居首。
地域分布
- 按事件数量：广东（10起）、北京（8起）、江苏（7起）、上海（6起）、安徽（5起）位列前五，合计占72.41%，地域集中度较上周减少。
- 按融资金额：广东（受芯粤能半导体10亿元影响）、山东（8.5亿元）、浙江（7.5亿元）、北京、安徽位列前五，合计占81.10%，融资金额地域集中度进一步下降。
融资轮次
- 按事件数量：天使轮（21起，较上周增加）、A轮（13起，较上周减少），合计占58.62%，较上周减少近5个百分点。
- 按融资金额：战略融资（占比40.17）、A轮（23.50%）居前，整体融资轮次分布后移。
投资机构
本周79家机构参与投资，合计出手90次，较上周减少1次。活跃机构包括深创投（3次）、四川发展产业引导基金（3次）、北汽产业投资（2次）等。
退出情况
- 数量：本周49个公开退出案例，较上周增加22个。股权转让（16个，增加）、并购（3个，增加）、新三板挂牌（27个，增加）、IPO（3个，持平）。
- 行业分布：材料、装备制造、消费品与服务退出案例最多（20个，占40.82%），较上周增加近4个百分点。
研究结论
- 本周融资市场活跃度提升，融资金额显著增长，电子、汽车行业融资表现突出。
- 融资轮次后移，战略融资占比提升，显示市场对成熟项目偏好增强。
- 退出案例增加，材料、装备制造等领域活跃，反映行业整合加速。
