黑芝麻智能定位为Tier 2芯片供应商，提供车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案。公司拥有华山系列和武当系列两款车规级SoC，其中华山系列专注于高算力自动驾驶应用，旗舰A1000系列SoC总出货量超过152,000片；武当系列则为跨域SoC，实现智能座舱及汽车网关在单一SoC上集成。公司收入结构中，基于SoC的解决方案占比加速提升至62.0%，成为重要增长极。
股权方面，单记章累计可控股权21.68%，北极光、海松、上海极芯、小米、腾讯、吉利、上汽等知名机构参投。核心团队拥有约20年半导体和汽车行业经验，并在多地设立研发及销售中心。财务上，公司营收增长迅猛（CAGR 126.2%），但毛利率增势放缓（24.7%），主要受SoC流片成本及定价策略影响，费用控制显著改善，但研发和销售投入仍较大。
行业层面，汽车智能化浪潮推动NOA功能迎来量产元年，ADAS SoC市场快速扩展，搭载率和价值量齐升。产业链分工更具性价比，合作研发有望成为主流。市场竞争格局中，海外厂商领跑，本土厂商加速追赶，黑芝麻智能在高中低价格带全面布局。
核心竞争力方面，公司掌握自研车规级IP核，产品体系持续迭代，推出高算力SoC A2000（预计2026年量产）和跨域SoC C1200（预计2025年量产）。生态方面，山海开发工具链和瀚海-ADSP中间件赋能客户快速量产落地。客户方面，公司客户数量稳步增长至85名，与多家汽车OEM及一级供应商合作，车端搭载车型包括领克08、合创V09等，路端为国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商。
盈利预测显示，2024-2026年公司营收分别为5.69/10.27/18.24亿元，毛利率逐步提升至55%，归母净利润预计在2024年后转正。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示包括市场需求不及预期、技术迭代与创新、市场竞争加剧等。
