台积电：全球晶圆代工龙头，受益AI产业趋势

主要观点： 报告日期：2024-9-25 2Q24的收入同比增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与1Q24相比，2Q24收入增长13.6%，净利润增长9.9%。以美元计算，2Q24收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。季度毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。⚫最新展望 管理层预计3Q24收入在224亿至232亿美元之间，基于1美元兑32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在53.5%至55.5%之间，营业利润率预计在42.5%至44.5%之间。 ⚫3nm最新情况 3纳米出货量占总晶圆收入的15%，5纳米占35%，7纳米占17%。7纳米及更先进技术占总晶圆收入的67%。2Q24业绩受益于3纳米和5纳米技术的强劲需求，部分被持续的智能手机季节性因素所抵消。3Q24预计智能手机和与人工智能相关的需求将推动公司领先工艺技术的业务增长。 ⚫AI相关驱动因素 台积电为英伟达,博通,AMD等公司进行AI加速卡/AI GPU的芯片前道代工及CoWoS后道封装，根据公司在1Q24业绩会的指引，台积电在未来3年之内AI收入有希望达到百分之15~20%(指引为: high-teens)范围。 ⚫投资建议 我们预测台积电24/25/26年归母净利润为11091.9/14233.0/15970.6亿台币, yoy 32.3%/28.3%/12.21%。主要驱动因素系3nm制程收入贡献不断增加，AI整体代工收入带来业务增量，消费电子稳健复苏。公司24/25/26年P/E分别为26.2/20.4/18.2倍，24/25年低于美国半导体设备和制造行业平均值29.28/22.61倍。首次覆盖，给予“增持”评级。⚫风险提示 成熟制程节点竞争加剧；消费电子复苏不及预期；AI产品不及预期。 英伟达（NVIDIA）（NVDA.O）：C2Q24点评，3Q指引低于市场预期上限,240912,华安证券,金荣 正文目录 1.台积电基本情况............................................................................................................................................................41.1公司营收拆分.........................................................................................................................................................42.晶圆代工行业:...............................................................................................................................................................62.1行业市场空间：.....................................................................................................................................................62.2上下游产业链：.....................................................................................................................................................82.3主要工艺原理：...................................................................................................................................................103.盈利预测.....................................................................................................................................................................153.1驱动因素假设.......................................................................................................................................................153.2相对估值..............................................................................................................................................................15风险提示：.....................................................................................................................................................................16财务报表与盈利预测......................................................................................................................................................17 图表目录 图表1台积电核心财务指标摘要(百万新台币)–按终端应用拆分..................................................................................4图表2台积电营收情况（百万新台币）..........................................................................................................................5图表4芯片代工制造市场空间（百万美元）..................................................................................................................6图表52022年芯片代工制造市场份额（%）..................................................................................................................7图表6芯片制造上下游产业链（百万美元）..................................................................................................................8图表7晶圆制造工艺流程（百万美元）..........................................................................................................................9图表8芯片制造关键设备–EUV光刻机外部与内部...................................................................................................11图表9PLANARFETVS.FINFET示意图.........................................................................................................................13图表10COWOS产品图示.............................................................................................................................................14图表11台积电核心财务指标假设................................................................................................................................15图表12台积电可比公司估值（单位：百万美元）.......................................................................................................15 1.台积电基本情况 1.1公司营收拆分 台积电是全球第一大晶圆代工厂。主要产品包括各制程节点的代工服务，包括3nm/5nm/7nm至0.25μm等制程节点的代工服务；其代工芯片的终端应用可划分为高性能计算(HPC)，智能手机，物联网，车用电子，和消费电子等。台积电的核心客户有苹果，AMD，英伟达，高通，联发科，博通，英特尔，Realteck，Novatek。 台积电的崛起得益于其晶圆代工业务，下游客户包括苹果、AMD、英伟达和高通等众多Fabless芯片设计客户，其高级芯片制造服务在行业内无可替代。特别是在疫情期间，全球对电子产品的需求激增，台积电利用其尖端的生产能力和过硬的工艺技术，满足了市场的需求，进一步巩固了其市场主导地位。 台积电的成就不仅体现在持续可靠的财务回报上，更体现在其对技术创新和战略增长的深度投资。通过与索尼和丰田合作在日本建立第二家芯片制造厂，该公司展现了其扩张策略的一部分，预计将于2027年底开始运营。此举是台积电为满足汽车、工业和高性能计算领域的多样化需求而采取的广泛战略之一，进一步强化了台积电持续领导行业和满足全球市场不断演化需求的承诺。 资料来源：公司年报，华安证券研究所 2.晶圆代工行业: 2.1行业市场空间： 晶圆代工行业(不考虑三星等存储器IDM)的核心厂商包括台积电(TSMC)，三星的晶圆代工部门，联电(UMC)，格芯(Global Foundry)，中芯国际(SMIC)和华虹半导体。 资料来源：Trendforce,华安证券研究所 2.2上下游产业链： 资料来源：Wind产业链中心，华安证券研究所 资料来源：Renesas官网，华安证券研究所 台湾半导体制造公司（TSMC）以其前沿技术和高效的生产力在全球半导体制造行业中占据领导地位。其生产半导体晶圆的过程极为复杂，包含了从原材料到最终产品的众多精密步骤。以下是这一流程的概要： 1.准备硅片 选择原料：一切从单一的高纯度单晶硅棒