公司业务回顾
本集团主要业务为销售电子零件产品，包括NAND闪存晶圆和嵌入式多芯片封装(eMCP)内存等。汽车智能化和电动化趋势是未来半导体市场增长的重要驱动力，AI技术的应用也将推动个人设备对半导体及先进封装需求的增长。
本集团采用多层面采购方式，结合背对背采购和战略大宗采购，优化采购和销售活动。集团拥有庞大的客户和供应商群体，与董事建立长期合作关系。
财务回顾
本中期期间，集团全部收益均来自电子零件业务，收益约为307.0百万元，毛利约为42.9百万元。收益减少主要由于销量下降，但毛利率达到较高水平，表明集团有能力调整经营策略。
其他亏损主要包括亏损合约额外拨备，主要为延迟履行采购义务而支付的逾期罚款，拨备约为19.9百万元。
集团于本中期期间录得本公司应占溢利约15.5百万元，而上一期间为亏损约112.1百万元。
未来前景
第三代半导体、5G技术、AI及汽车电子等先进技术的发展将为电子零件行业创造新的增长机会。集团计划在中国投资生产设施，提供增值服务，例如技术支援、产品修改、组装、封装及测试。
就健康分部而言，集团仍在积极发展健康业务，探索商机及与同业参与者进行潜在合作的机遇。集团目前正与潜在商业伙伴接洽及磋商，以探索有关保健品的食品加工及原料提取工厂的潜在投资，此外，集团正在采购不同种类的健康相关产品，旨在与生产商建立授权经销商关系。
营运资金及存货管控
截至2024年6月30日，集团流动比率为约4.0倍，本公司应占权益约为399.8百万元，每股股份约为2.4港元。
截至2024年6月30日，集团持有存货约为375.3百万元。集团将定期检讨及评估其产品组合及产品结构，以令存货符合客户的需求。
流动资金及财务资源
集团的主要资金来源为通过内部产生现金流量。截至2024年6月30日，集团的现金及现金等值项目约为2.4百万元。截至2024年6月30日及2023年12月31日，集团并无任何借款。
其他信息
- 集团将进行股份合并不予派付中期股息。
- 集团正在处理一些法律诉讼，但管理层认为这些诉讼不会对集团整体财务状况造成重大不利影响。
- 集团并无任何重大或然负债。
