事件简评
2024年9月19日，公司发布公告，其12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，标志着该机型性能获得客户认可，满足批量化生产需求，有助于巩固和提升公司核心竞争力。
经营分析
- 平台化布局已形成：公司2023年推出的新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，已完成首台验证工作，代表公司在先进工艺领域取得突破，后续放量可期。
- “装备+服务”模式构建成长护城河：公司业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
- CMP设备：UniversalH300已实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。
- 减薄设备：Versatile-GP300已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；Versatile-GM300已发往国内头部封测企业验证。
- 划切设备：12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。
- 关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率提升，公司耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也将相应提升，成为新的利润增长点。
盈利预测、估值与评级
- 预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增长43%/27%/26%；
- 归母净利润10.05/12.62/15.72亿元，同比增长39%/26%/24%；
- 对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。
风险提示
- 中美贸易摩擦风险；
- 下游扩产不及预期；
- 新品验证进度不及预期等风险。
公司基本情况（人民币）
- 2022年营业收入1,649百万元，同比增长104.86%；
- 2023年营业收入2,508百万元，同比增长52.11%；
- 2024E营业收入3,581百万元，同比增长42.77%；
- 2023年归母净利润724百万元，同比增长44.29%；
- 2024E归母净利润1,005百万元，同比增长38.85%。
公司点评
- 市场中相关报告评级平均得分为1.00，对应“买入”评级；
- 投资评级说明：买入预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上。
