智能车研究框架15产业链机遇车载半导体价值量持续提升自主能力不断推进20240919

本次会议主要分析了车载半导体产业链的机遇，核心观点如下：

1. 车载半导体价值量持续提升，自主可控成为趋势

• 车载芯片属于高价值量赛道，单车价值量持续提升，国产替代是大势所趋。
• 智能化成为车载半导体增长核心驱动力，座舱和自动驾驶智能化均带来需求提升。
• 疫情后国内对国产半导体支持力度提升，加上技术进步，国产市场份额将明显提升。
• 自主可控是核心方向，为国产厂商带来发展机遇。

2. 车载半导体五大重要领域

• 计算芯片：包括CPU、GPU、NPU等，AI芯片是核心，未来走向大芯片、多核异构集成。
• 功率半导体：电动化发展带来需求，碳化硅渗透率提升快，国产替代需要更长时间。
• 传感器芯片：摄像头芯片国内已有龙头，毫米波雷达、激光雷达等领域仍由海外主导，新能源科在MAM芯片领域实现突破。
• 通信芯片：车联网和车路云一体化建设带来需求，车云通信、车路通信、车内通信均需高速率、高带宽芯片，国内厂商逐步突破。
• 存储芯片：数据量和计算量提升带来需求，DRAM和NAND需求持续增长，国内厂商在中低容量领域已有优势。

3. AI芯片是核心领域，国内外厂商竞争激烈

• AI芯片是车载半导体最核心的领域，决定了其他芯片架构。
• 英伟达和高通是AI芯片主要玩家，国内地平线、黑芝麻等厂商快速跟进。
• 座舱AI芯片龙头是高通，自动驾驶AI芯片龙头是英伟达，两者在座舱一体化融合趋势下竞争加剧。
• 地平线在自主可控背景下大概率存活，技术进步快，性价比高，值得关注。

4. 车载半导体市场潜力巨大，国产厂商未来可期

• 智能汽车占比提升，市场容量扩大，技术替代推进，车载半导体业务占比将越来越高。
• 虽然目前汽车电子占比不高，但随着行业发展，问题将迎刃而解。
• 中长期来看，国内将涌现出许多核心龙头公司。