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供應鏈消息透露輝達NVIDIABlackwell修改6層

2024-09-10 未知机构 Dawn
报告封面

另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。 供應鏈消息透露，輝達（NVIDIA）Blackwell修改6層Metal layer（金屬層）光罩，不用重新流片（tape-out）再投產，遞延生產時間有限，樂觀估計GB200於12月量產，明年第一季大量交付ODM。 另外，ASML的High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光微影系統）設備將於9月首度抵台、傳出將直送交台積電全球研發中心，搶先布局埃米時代。 GB200遞延消息成為AI產業最大的多空指標；相關業者透露，Blackwell晶片金屬層在高壓製程下遇到不穩定情況，因此針對問題修正，該事件於7月便已克服，加上情況發生在後道工序（Back-of-Line），研判毋須重新流片生產。 但目前仍卡關在CoWoS-L產能，今年仍以S為大宗。 不過，改版的B200將在10月下半年完成，GB200可望順利於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。

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