报告摘要
深南电路在2024年上半年实现了显著的业绩增长,营收和净利润分别同比增长37.91%和108.32%。公司通过强化印制电路板(PCB)、封装基板和电子装联三大业务领域的布局,实现了三轮驱动的业绩增长。其中,PCB业务毛利率达到31.37%,创历史新高,主要得益于通信领域(如高速交换机、光模块产品)和数据中心领域(AI加速卡、EagleStream平台产品)的市场需求增长,以及产品结构的优化调整。
封装基板业务在报告期内表现出色,毛利率为25.46%,得益于订单量的增加和产品结构的优化,以及新工厂的顺利爬坡。新项目建设方面,泰国工厂的基础建设和无锡、广州工厂的产能爬坡均在有序进行中,尤其是无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目则处于产能爬坡的初期阶段。
电子装联业务也持续增长,进一步巩固了公司在电子产业链中的地位。考虑到公司业务协同效果显著,以及多轮驱动战略的实施,预计未来深南电路将保持强劲的增长势头,有望巩固其在行业内的龙头地位。
盈利预测与评级
预计深南电路2024年至2026年的营业收入将分别达到172.72亿、203.93亿和229.19亿元,对应的归母净利润为21.79亿、26.67亿和30.92亿元。基于这些预测,公司的市盈率(PE)将分别降至23.40倍、19.11倍和16.48倍,市净率(PB)将分别为3.48倍、3.08倍和2.70倍。基于公司的业务布局、市场开发能力和产品结构调整的积极影响,以及对行业趋势的准确把握,给予深南电路“买入”评级。