半导体设备行业2024中报总结：营收高增、利润表现分化，高端设备国产化高歌猛进

收入端高增：后道厂商受益景气复苏，前道设备受益产品验收节奏恢复 我们对中微公司、北方华创、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微、京仪装备、至纯科技、长川科技、华峰测控、金海通这12家半导体设备公司进行分析。2024H1，12家半导体设备营收同比增长37.33%，增幅继续维持在30%以上。因景气复苏以及测试机业务放量，长川科技2024H1营收同比以及2024Q2营收环比均高增。因此前交付的机台验收节奏持续恢复，2024Q2拓荆科技、芯源微营收环比分别增长68.53%、84.02%。 利润端：后道设备利润增速在2024Q2明显改善，前道设备利润表现分化2024H1，12家半导体设备公司归母净利润同比增长11.43%，扣非归母净利润同比增长13.95%。后道设备公司中，长川科技2024H1归母净利润同比增长949.29%。华峰测控、金海通2024H1归母净利润同比均下降，但2024Q2利润明显改善，分别环比增长279.94%、66.42%。前道设备公司利润表现分化，北方华创作为设备龙头的规模效应持续显现，2024H1归母净利润、扣非归母净利润同比分别增长54.54%/64.06%。拓荆科技因产品逐步实现验收，2024Q2扣非净利润转负为正。因处于产品线拓展关键时期、研发投入大幅增长，中科飞测、中微公司2024H1扣非归母净利润分别同比减少4992.21%、6.88%。 发出商品和新增订单持续提升，前道设备表现明显优于后道 2024H1，11家半导体设备公司发出商品余额总计114.8亿元，相比期初增加45.56亿元。其中，中微公司2024H1发出商品余额相比期初增加值最多，为18.98亿元，发出商品高增为2024年下半年确收打下良好基础。从订单来看，中微公司2024H1新增订单47亿元，同比增长40.3%，刻蚀设备新增订单同比增长50.7%。 公司全年总订单预计达到110-130亿元。拓荆科技2024H1新增订单同比增加63%，2024Q2新增订单同比增长93%。2023年开始，国内先进晶圆厂采招开始边际加速，设备公司新增订单高增体现出高端设备国产化持续大力推进。 前道设备公司加大研发、持续推新，逐步补齐我国高端半导体设备短板环节2024H1，12家半导体设备公司研发总收入53.3亿元，同比增长51.43%。其中，中微公司、中科飞测研发投入同比增幅最大，分别达到110.8%、114.2%。刻蚀领域，中微公司正在开发超低温、超低频RF的90-100:1极高深宽比刻蚀设备、用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP设备Beta机继续在客户端开展制程验证。薄膜沉积领域，拓荆科技最新推出应用于晶圆背面沉积的PECVD Bianca设备、超高深宽比沟槽填充CVD以及新型反应腔pX和Supra-D；中微公司已实现六种设备研发交付及通过客户量产验证。量检测：中科飞测新增布局电子束关键尺寸量测设备。涂胶显影:芯源微新一代超高产能架构前道涂胶显影机持续推进研发。 风险提示：应用于先进逻辑、存储的高端设备国产化进度不及预期。 1、中报交卷：营收高增、利润表现分化，高端半导体设备国 产化高歌猛进 我们选取中微公司、北方华创、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微、京仪装备、至纯科技、长川科技、华峰测控、金海通12家半导体设备，对其营收、利润、订单与存货、研发与新品推出情况进行分析。 1.1、收入端：后道厂商受益景气复苏，前道设备受益产品验收顺利推进 2024H1，12家半导体设备公司实现总营收262.31亿元，同比增长37.32%。 2023H1/2023年全年/2024H112家半导体设备营收总和同比增速均实现30%以上的增长，体现出半导体设备国产化进程不断提前。 2024Q2，芯源微、华峰测控、长川科技、拓荆科技、盛美上海营收环比增速均超过60%。因行业景气度复苏以及测试机业务放量，长川科技2024H1营收同比以及2024Q2营收环比均高增。因此前交付的新机台恢复确认收入节奏，2024Q2拓荆科技营收环比实现68.53%的增速。芯源微2024年一季度收入受存量订单结构、交付周期等因素影响下滑，2024Q2订单交付及验收节奏持续恢复，收入得到改善。 图1：2024H1，12家半导体设备公司总营收同比增长37.32% 图2：2024Q2，拓荆科技、芯源微、华峰测控、长川科技环比营收增长明显 1.2、后道设备利润增速表现整体优于前道，前道设备利润表现分化 2024H1，12家半导体设备公司归母净利润同比增长11.43%，扣非归母净利润同比增长13.95%。 图3：2021-2024H1，12家设备公司归母净利润增速下滑 图4：2021-2024H1，12家设备公司扣非归母净利润增速下滑 基于产品结构持续高端升级，北方华创2024H1销售毛利率同比提升3.13pcts,2024Q2销售毛利率环比提升4pcts。华峰测控2024H1销售毛利率同比提升5.28pcts，主要因为：（1）行业景气度有所复苏，国内比海外复苏程度更可观，带来消费类相关设备销售的增长；（2）发货量提升摊销固定成本；（3）消费类市场景气度提升，8200型号产品毛利率有所改善。 受到会计准则变化影响，以及部分新机台对大客户有所让利影响，中微公司2024Q2销售毛利率环比下降6.77pcts。受会计准则变化以及部分低毛利产品营收占比提升影响，中科飞测2024Q2销售毛利率环比下降16.47pcts。 图5：2024H1，北方华创、华峰测控销售毛利率同比增速领先 从利润增速情况看，后道设备公司表现优于前道。2024H1，长川科技、北方华创归母净利润实现949.29%、54.54%的同比增速。2024Q2，后道设备公司长川科技、华峰测控、金海通归母净利润分别实现环比5072.91%、279.94%、66.42%的增速。 长川科技2024Q2扣非归母净利润实现环比12624%的增速。 前道设备公司中，拓荆科技因产品逐步实现验收，2024Q2扣非销售净利润转负为正。在营收、毛利双增情况下，北方华创、盛美上海2024Q2扣非净利润也环比实现46.15%、315.31%的增长。中科飞测因研发投入大幅增长及股份支付费用增加等因素影响，2024H1和2024Q2扣非归母净利润分别同比下滑4992.21%、环比下滑1679.7%。 图6：拓荆科技2024Q2归母净利润环比大幅提升 图7：盛美上海2024Q2扣非归母净利润环比增速领先 2024H1，仅长川科技、北方华创扣非销售净利率同比实现正增长。其中，长川科技2024H1扣非净利率同比+24.76pcts,北方华创扣非净利率同比+2.31pcts。2024Q2,主要设备公司扣非销售净利率变动和扣非销售净利润变动基本一致。 图8：2024H1，仅长川科技、北方华创扣非销售净利率同比实现正增长 2022-2024H1,由于设备国产化持续推进、规模效应逐步显现，主要半导体设备公司销售费用率、管理费用率均呈下降趋势。国内晶圆厂当前及未来主要扩建先进存储、逻辑产能，对应需要的半导体核心设备还很大程度上没有实现国产化。国产厂商从2022年10月美国出台出口管制法案后开始进一步加大研发投入力度，2022-2024H1，即使在营收端持续增长的情况下，研发费用率仍然呈上升趋势。 图9：2022-2024H1主要半导体设备公司销售、管理费用率呈下降趋势 1.3、合同负债和发出商品余额持续提升，前道设备表现明显优于后道 2024H1，11家半导体设备公司发出商品余额总计114.8亿元，相比期初增加45.56亿元。其中，中微公司2024H1发出商品余额相比期初增加值最多，为18.98亿元； 其次为拓荆科技，2024H1发出商品余额相比期初增加12.28亿元。发出商品高增为2024年下半年确收打下良好基础。2023年、2024Q1、2024H1，12家半导体设备公司合同负债合计分别为143.97/158.95/179.02亿元，呈现持续增长的趋势。 从新增订单来看，中微公司2024H1新签订单47亿元，同比增长40.3%，刻蚀设备新增订单同比增长50.7%。全年预计实现110-130亿元订单。拓荆科技2024H1新增订单同比增加63%，2024Q2新增订单同比增长93%。 图10：2024H1，11家半导体设备公司发出商品余额总和相比期初提升 图11：中微公司2024H1发出商品相比期初增加值最多 图12：2023年底以来12家半导体设备公司合同负债总和逐季提升 1.4、研发力度显著加大，逐步补齐高端半导体设备短板环节 2024H1，12家半导体设备公司研发总收入53.3亿元，同比增长51.43%。其中，中微公司、中科飞测研发投入同比增幅最大，分别同比增长110.8%、114.2%。 图13：北方华创、中微公司研发投入领先其他半导体设备公司 图14：中微公司、中科飞测2024H1研发投入同比增幅最大 从中报中披露的新品和在研项目来看，位于晶圆制造各个环节的国产半导体设备公司都在奋力研发达到国际先进水平的产品，以支撑国内先进存储、逻辑扩产。 刻蚀: 存储客户端，中微公司为NAND客户提供超高深宽比掩膜（≥40:1）ICP刻蚀设备和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)CCP设备的全套解决方案。这两种设备都已验证成功，进入量产。用于存储芯片的ICP设备将和Sym3（应用材料最先进的导体刻蚀系统）争夺国内和国际存储芯片市场份额。用于下一代3D NAND生产的全新超低温、超低频RF的90-100:1极高深宽比刻蚀设备已处于设计开发阶段，预计总研发投入8亿元。 逻辑客户端，中微公司应用于7纳米以下逻辑电路的CCP刻蚀设备已有多台Beta机已交付客户并通过了客户验证。一体化大马士革设备在首家逻辑客户进入良率测试阶段，并已进入第二家客户开展现场验证。用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP设备开发项目，Beta机继续在客户端开展制程验证，目标实现5纳米ICP设备的销售和3纳米Alpha原型机初步工艺开发。该设备将首先应用于国内中芯国际、华力微电子等重要客户，同时也会尽可能开发国际市场如台积电等。 薄膜沉积： 2024H1拓荆科技最新推出应用于晶圆背面沉积的PECVDBianca设备（已获得订单）、超高深宽比沟槽填充CVD（通过验证，已出货）以及新型反应腔pX和Supra-D。 多台FSG\STI\USG HDPCVD设备以及首台PE-ALD SiN设备通过验证。 图15：拓荆科技推出两款薄膜沉积设备新品，同时有多款设备通过验证实现产业化 中微公司已经实现六种设备高效的研发交付及通过客户量产验证。（1）CVD W、HAR W、ALD W设备均已获得存储客户重复量产订单。（2）用于先进逻辑芯片金属栅极的ALD TiN设备已完成逻辑工艺验证。（3）EPI设备已顺利进入客户验证阶段。（4）用于先进存储芯片的TiN设备正在进行客户样品验证，（5）PECVD Ti设备正在进行工艺开发。（6）先进封装PVD设备已完成3D design fix。 量检测：中科飞测持续推进纳米图形晶圆缺陷深紫外宽光谱检测、纳米图形晶圆缺陷激光检测关键设备的研发，报告期内新增第四代无图形晶圆缺陷检测设备研发以及电子束关键尺寸量测设备研发。2024H1，上海精测明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得先进制程正式订单。 离子注入：2024年至今万业企业旗下凯世通新增5家客户订单，其中3家为国内主流客户重复订单，2家为新增客户订单。低能大束流离子注入机客户已突破10家以上，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户也突破2家。2024年一季度，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入国内领先的CIS器件制造客户进行产线验证，目前进展顺利，是国内首家获得CIS低能大束流离子注入机订单的本土设备供应商。 涂胶显影：2024年上半年，公司新一代超高产能架构FTEX前道涂胶显影机研