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中瓷电子：2024年半年度报告

2024-08-28 财报 -

中瓷电子是一家专注于第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件的高新技术企业。公司主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块、电子陶瓷外壳、氮化镓通信基站射频芯片等，广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。公司拥有成熟的技术和工艺、丰富的客户资源、自有品牌领先优势以及管理和人才优势，在业内树立了良好的市场形象。报告期内，公司完成2023年度权益分派，以资本公积金向全体股东每10股转增4股，公司总股本增至451,052,859股。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司面临的主要风险包括政策风险、经营管理风险、市场风险、财务风险和舆情风险，公司已制定相应的应对措施。报告期内，公司完成了对控股子公司国联万众剩余股东股权的收购，公司成为国联万众的全资子公司。公司募投项目进展顺利，募集资金使用情况良好。

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