中瓷电子：2023年年度报告
2023年年度报告 2024-026 2024年4月26日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人卜爱民、主管会计工作负责人董惠及会计机构负责人（会计主管人员）马美艳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意政策风险、经营风险、市场风险、财务风险、舆情风险等风险因素，具体内容详见“第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望之（四）风险及应对措施。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以322,180,614为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.9元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................31第五节环境和社会责任..................................................................................................................................51第六节重要事项................................................................................................................................................52第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................130第八节优先股相关情况..................................................................................................................................140第九节债券相关情况.......................................................................................................................................141第十节财务报告................................................................................................................................................142 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）在其他证券市场公布的年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因同一控制下企业合并 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 公司向中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“中国电科十三所”）发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为“中电科国投（天津）创业投资合伙企 业（有限合伙）”）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权。报告期内，资产重组事项已完成，此项重大资产重组事项属于同一控制下的企业合并，根据企业会计准则的相关规定，对公司第一季度及半年度财务指标进行追溯调整，因此第一季度、半年度财务指标与已披露一季度、半年度报告存在差异。 根据非经常性损益（2023年修订）的相关规定，将与资产相关的政府补助计入经常性损益，对第三季度的非经常性损益进行追溯调整，因此第三季度的相关指标与已披露的第三季度报告存在差异。 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 根据《关于延长部分税收优惠政策执行期限的公告》（财政部、税务总局公告2022年第4号）,《财政部、税务总局、科技部、教育部关于科技企业孵化器、大学科技园和众创空间税收政策的通知》（财税[2018]120号）中规定的税收优惠政策，执行期限延长至2023年12月31日。按照文件规定，本公司子公司国联万众土地使用税8-12月减免17,556.00元，房产税8-12月减免1,977,356.86元。上述减免影响当期损益的金额计入其他符合非经常性损益定义的损益项目。 公司因执行《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》对上年度非经常性损益的影响情况如下： 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。 （二）公司所属行业基本情况及公司行业地位 1、第三代半导体器件及模块： 第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高输出功率、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。 据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。 2、电子陶瓷材料及元件： 电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3 ZFlops，至2030年将超过20 ZFlops。算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。 氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。 二、报告期内公司从事的主要业务
